[发明专利]带散热器布线板、安装有元件的带散热器布线板及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201380040810.3 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104584698A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 西村正人;松浦佳嗣;竹内雅记;高山群基 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 布线 装有 元件 它们 制造 方法 | ||
1.一种带散热器布线板的制造方法，包括以下步骤：
在第一层叠体的金属电路层上配置第二临时支承体，得到第二层叠体，所述第一层叠体包含：依序含有所述金属电路层、支承体及粘接材料层的布线板，和被配置在所述粘接材料层上的第一临时支承体；
从所述第二层叠体除去所述第一临时支承体，得到第三层叠体；以及，
使所述第三层叠体的粘接材料层与散热器接触，使所述粘接材料层固化。
2.如权利要求1所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述支承体及所述粘接材料层的总厚度的平均值为6μm以上、100μm以下。
3.如权利要求1或2所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述支承体包含绝缘层，该绝缘层的厚度的平均值为3μm以上、60μm以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述粘接材料层的厚度的平均值为3μm以上、70μm以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述粘接材料层为热固性的。
6.如权利要求1～5中任一项所述的带散热器布线板的制造方法，其中，所述第一临时支承体的厚度的平均值为15μm以上、300μm以下。
7.如权利要求5或6所述的带散热器布线板的制造方法，包括以下步骤：
以150℃～220℃的温度范围及10分钟～360分钟的时间范围进行加热，使所述粘接材料层固化。
8.如权利要求5或6所述的带散热器布线板的制造方法，包括以下步骤：
一边以150℃～220℃的温度范围及10分钟～360分钟的时间进行加热、一边加压至0.1MPa～10MPa，使所述粘接材料层固化。
9.一种安装有元件的带散热器布线板的制造方法，包括以下步骤：
通过权利要求1～8中任一项所述的带散热器布线板的制造方法得到带散热器布线板；以及，
在所述带散热器布线板的所述金属电路层上安装元件。
10.一种带散热器布线板，其是通过权利要求1～8中任一项所述的制造方法得到的。
11.一种安装有元件的带散热器布线板，其是通过权利要求9所述的制造方法得到的。
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