[发明专利]牙科用研磨坯料的制造方法

权利要求书

1.牙科用研磨坯料的制造方法，其特征在于，使无机填充材料成型体与含有聚合性单体的组合物接触从而使该聚合性单体聚合固化，所述无机填充材料成型体是将无机填充材料冲压成型而成的。

2.权利要求1所述的制造方法，其中冲压成型是单轴冲压成型。

3.权利要求2所述的制造方法，其中单轴冲压成型时的冲压压力是10MPa以上。

4.权利要求1～3中任意一项所述的制造方法，其中冲压成型是冷等静压加压（CIP）工序/或包含CIP工序。

5.权利要求4所述的制造方法，其中CIP成型时的冲压压力是30MPa以上。

6.权利要求1～5中任意一项所述的制造方法，其特征在于，将无机填充材料成型体浸渍在含有聚合性单体的组合物中进行接触。

7.权利要求1～6中任意一项所述的制造方法，其特征在于，使无机填充材料成型体与含有聚合性单体的组合物接触后，使该聚合性单体在真空状态下聚合固化。

8.权利要求1～7中任意一项所述的制造方法，其中聚合固化在加压下进行。

9.权利要求8所述的制造方法，其中聚合固化在50MPa以上的加压下进行。

10.权利要求1～9中任意一项所述的制造方法，其中含有聚合性单体的组合物还包含光聚合引发剂和/或加热聚合引发剂。

11.权利要求10所述的制造方法，其中聚合固化是在光聚合后接着进行加热聚合。

12.权利要求1～11中任意一项所述的制造方法，其中无机填充材料包含平均粒径为0.001～10μm、粒径范围为0.0005～50μm的无机粒子。

13.权利要求1～12中任意一项所述的制造方法，其中无机填充材料包含平均粒径为0.1～1μm、粒径范围为0.05～5μm的无机粒子。

14.权利要求13所述的制造方法，其中无机填充材料是球状粒子。

15.权利要求1～12中任意一项所述的制造方法，其中无机填充材料包含平均粒径为0.001～0.1μm、比表面积为500～30m²／g的无机超微粒子。

16.权利要求1～12中任意一项所述的制造方法，其中无机填充材料包含无机粒子，该无机粒子是平均粒径为0.001～0.1μm、比表面积为500～30m²／g的无机超微粒子凝聚而成的凝聚粒子，该凝聚粒子的粒径在1～20μm的范围。

17.权利要求1～12中任意一项所述的制造方法，其中无机填充材料包含平均粒径为0.001～0.1μm、比表面积为500～30m²／g的无机超微粒子和平均粒径为0.2～2μm、粒径范围为0.1～10μm的无机粒子。

18.权利要求1～17中任意一项所述的制造方法，其中无机填充材料包含预先实施了表面处理的无机粒子。

19.通过权利要求1～18中任意一项所述的制造方法获得的牙科用研磨坯料。

20.权利要求19所述的牙科用研磨坯料，其中无机填充材料成型体是将两种以上不同的无机粒子以层状冲压成型而成的。

21.由权利要求19或20所述的牙科用研磨坯料通过切削加工而制成的牙科用修复物。

22.通过权利要求1～12、15、18中任意一项所述的制造方法获得的牙科用研磨坯料，其中研磨坯料中含有平均粒径0.001～0.1μm的无机超微粒子65～95重量％。

23.通过权利要求1～14、18中任意一项所述的制造方法获得的牙科用研磨坯料，其中研磨坯料中含有平均粒径0.1～1μm的无机粒子80～95重量％。

24.通过权利要求1～12、17、18中任意一项所述的制造方法获得的牙科用研磨坯料，其中研磨坯料中含有平均粒径0.001～0.1μm的无机超微粒子和平均粒径0.2～2μm的无机粒子合计80～96重量％。