[发明专利]感光性膜层积体、柔性印刷布线板及其制造方法

说明书

感光性膜层积体具备基材以及设置在基材上的含有感光性树脂组合物的感光性膜，该感光性树脂组合物含有(A)碱溶性树脂、(B)具有不饱和双键的聚合性化合物以及(C)光聚合引发剂，(C)光聚合引发剂为下述通式(1)所表示的结构。(通式(1)中，Ar₁为含有芳香族而成的1价有机基团，R₁为具有烷基或芳基的有机基团，R₂为碳原子数为3～50的1价烃基，是支链烷基、直链烷基、具有脂环结构的烷基或具有芳香族结构的烷基的任一种。)本发明可提供感光性膜以及使用其的柔性印刷布线板，该感光性膜能够进行碱显影、光灵敏度优异，并且即使在薄膜化的情况下也具有优异的布线被覆性，同时曝光部与未曝光部的可见性优异。

技术领域

本发明涉及使用了感光性膜的感光性膜层积体、柔性印刷布线板及其制造方法，所述感光性膜含有感光性树脂组合物，作为半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、半导体封装基板、柔性印刷基板用保护绝缘膜是有用的。

背景技术

近年来，被称为柔性印刷基板(下文中也称为“FPC”)的膜状印刷基板得到了积极的发展。该FPC具有在布线加工后的FCCL(柔性覆铜层压板，Flexible Copper CladLaminate)上具备由聚酰亚胺膜等构成的覆盖层的结构，其主要用于移动电话、智能手机、平板型终端、笔记本型个人电脑、数字照相机等仪器中。FPC即使弯折也可维持功能，因而是面向设备小型化、轻量化不可或缺的材料。特别是近年来随着以智能手机和平板型终端为代表的电子设备的小型化、轻量化的发展，通过在这样的制品中采用FPC，可以有助于该电子设备的尺寸和重量减少、制品成本的降低以及设计的简单化等。

在FPC上施有用于全部或部分覆盖印刷板外侧表面的导体图案的作为绝缘材料层的覆盖层。最基本的覆盖层为由可靠性高的非感光性冲切材构成的膜覆盖层，但非常难以进行其贴合工序的自动化，甚至未进行辊对辊化的尝试，实际上还依赖于手工。作为覆盖层处理工艺中的现实性的解决方法，认为可与硬质印刷基板的焊接掩模同样地采用覆盖层油墨的丝网印刷，但与膜覆盖层相比，目前市售的材料的机械特性、耐化学药品性(特别是耐镀覆性)等均较差，尚未被广泛地一般性使用。

面向FPC的微细化、制造工序的省力化，为了利用光刻来进行微细加工，集中精力进行了感光性覆盖层的开发。近年来，出于对环境的考虑，进行了对应于碱水溶液显影的材料设计，其中，从源自聚酰亚胺的电气绝缘可靠性、弯折耐性等机械物性、耐热性、耐化学药品性、阻燃性的方面考虑，期待将使用了聚酰亚胺前体的感光性覆盖层作为优异的覆盖层。特别是与涂布液态感光性树脂的方法相比，干膜型的感光性覆盖层膜不仅可节省涂布和干燥的功夫与时间，而且还可采用通过两面一起的层积成膜和光刻来一次性进行多个打孔加工的辊对辊生产方式，因而能够达成FPC的制造工序的缩短化和省力化。

为了得到能够进行这些碱水溶液的显影的感光性聚酰亚胺，开发出了基于下述方法的型感光性聚酰亚胺，在该方法中，在由在全部碱溶性基团的一部分导入光反应性基团的方法得到的碱性负显影型感光性聚酰亚胺前体、或在聚酰亚胺中导入有碱溶性基团的碱溶性聚酰亚胺中，加入聚合性化合物和光聚合引发剂(例如，参见专利文献1～专利文献3)。

但是，这些感光性聚酰亚胺未获得充分的光灵敏度。另一方面，还开发出了作为光灵敏度高的光聚合引发剂使用特定肟化合物的感光性树脂组合物(例如，参见专利文献4和专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3-220558号公报

专利文献2：日本特开2002-182378号公报

专利文献3：国际公开第2004/109403号小册子

专利文献4：日本特表2004-534797号公报

专利文献5：日本特开2007-133377号公报

发明内容