[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。

背景技术

各向异性导电膜在IC芯片等电子部件的安装中广泛应用，近年来，从适用于高安装密度的角度考虑，为了提高连接可靠性和绝缘性、提高粒子捕捉效率、降低制造成本等目的，人们提出了将各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在绝缘性粘接层上而成的双层结构的各向异性导电膜(专利文献1)。

该双层结构的各向异性导电膜如下制造：将导电粒子以单层且在细密填充下排列在转印层上，然后对转印层进行双轴拉伸处理，由此形成导电粒子以规定间隔均匀排列的转印层，然后将该转印层上的导电粒子转印到含有热固化性树脂和聚合引发剂的绝缘性树脂层上，进一步在转印的导电粒子上层合含有热固化性树脂但不含有聚合引发剂的另一绝缘性树脂层(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4789738号说明书。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1的双层结构的各向异性导电膜使用不含有聚合引发剂的绝缘性树脂层，因此虽然以单层、规定间隔使导电粒子均匀排列，但各向异性导电连接时的加热使得容易在不含有聚合引发剂的绝缘性树脂层上发生较大的树脂流动，导电粒子也容易沿着该流动而流动，因此发生粒子捕捉效率降低、短路发生、绝缘性降低等问题。

本发明的目的是解决上述以往的技术问题，在具有单层排列的导电粒子的多层结构的各向异性导电膜中，实现良好的连接可靠性、良好的绝缘性和良好的粒子捕捉效率。

解决课题的方案

本发明人发现：在光自由基聚合型树脂层上排列导电粒子后，通过照射紫外线使导电粒子固定或临时固定，进一步在固定或临时固定的导电粒子上层合热或光阳离子、阴离子或自由基聚合型树脂层，由此得到的各向异性导电膜是可实现上述本发明目的的构成，从而完成了本发明。

即，本发明提供各向异性导电膜，该各向异性导电膜具有第1连接层和形成于第1连接层一个面上的第2连接层，其中，

第1连接层是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而成的层，

第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂，

各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在第1连接层的第2连接层一侧的表面上。

第2连接层优选为使用通过加热引发聚合反应的热聚合引发剂的热聚合型树脂层，也可以是使用通过光引发聚合反应的光聚合引发剂的光聚合型树脂层。还可以是将热聚合引发剂和光聚合引发剂结合使用的热·光聚合型树脂层。这里，有时第2连接层在制造上被限定为使用热聚合引发剂的热聚合型树脂层。

为了防止应力松弛等的接合体的翘起，本发明的各向异性导电膜可以在第1连接层的另一面上具有与第2连接层大致同样构成的第3连接层。即，在第1连接层的另一个面上可以具有第3连接层，该第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。

第3连接层优选为使用通过加热引发聚合反应的热聚合引发剂的热聚合型树脂层，也可以是使用通过光引发聚合反应的光聚合引发剂的光聚合型树脂层。还可以是将热聚合引发剂和光聚合引发剂结合使用的热·光聚合型树脂层。这里，有时第3连接层在制造上被限定为使用热聚合引发剂的热聚合型树脂层。

本发明还提供所述各向异性导电膜的制造方法，该制造方法具有以下工序：通过一步光自由基聚合反应形成第1连接层的以下工序(A)-(C)，或通过两步光自由基聚合反应形成第1连接层的后述工序(AA)-(DD)。

(通过一步光自由基聚合反应形成第1连接层的情况)

    工序(A)

将导电粒子以单层排列在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层上的工序；

工序(B)

对排列有导电粒子的光自由基聚合型树脂层照射紫外线，由此进行光自由基聚合反应，形成表面上固定有导电粒子的第1连接层的工序；以及

工序(C)