[发明专利]用于半导体制造中的检验的嵌入噪声中的缺陷的检测无效
申请号: | 201380041207.7 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN104520983A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | J·Z·林 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 中的 检验 嵌入 噪声 缺陷 检测 | ||
1.一种用于在制成的衬底上检测缺陷的设备,所述设备包括:
成像工具,其经布置以从所述制成的衬底获得图像帧;以及
数据处理系统,其包含处理器、存储器及所述存储器中的计算机可读代码,所述计算机可读代码经配置以
计算图像帧中的像素的特征;
将所述图像帧中的所述像素划分为像素的特征界定群组;
选择特征界定群组;以及
产生所述选定特征界定群组的多维特征分布。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述计算机可读代码进一步经配置以确定所述多维特征分布中的正常群集。
3.根据权利要求2所述的设备,其中所述计算机可读代码进一步经配置以检测所述正常群集以外的离群点。
4.根据权利要求3所述的设备,其中所述计算机可读代码进一步经配置以定位与所述离群点相关联的缺陷像素。
5.根据权利要求4所述的设备,其中所述计算机可读代码进一步经配置以报告所述缺陷像素。
6.根据权利要求1所述的设备,其中所述特征包含参考特征,且其中参考特征是与多个参考图像上的像素位置相关联的性质。
7.根据权利要求6所述的设备,其中所述特征进一步包含测试特征,且其中测试特征源自测试图像及所述多个参考图像上的像素位置。
8.根据权利要求6所述的设备,其中所述性质包括在所述像素位置处的灰阶的范围。
9.根据权利要求6所述的设备,其中所述性质包含来自以所述像素位置为中心的局部范围的像素的信息。
10.一种从测试图像帧及多个参考图像帧检测缺陷的方法,所述方法包括:
计算所述测试图像帧及所述参考图像帧中的像素的特征;
将所述图像帧中的所述像素划分为像素的特征界定群组;
选择特征界定群组;以及
产生所述选定特征界定群组的多维特征分布。
11.根据权利要求10所述的方法,其进一步包括:
确定所述多维特征分布中的正常群集。
12.根据权利要求11所述的方法,其进一步包括:
检测所述正常群集以外的离群点。
13.根据权利要求12所述的方法,其进一步包括:
定位与所述离群点相关联的缺陷像素。
14.根据权利要求13所述的方法,其进一步包括:
标记所述缺陷像素。
15.根据权利要求10所述的方法,其中所述特征包含参考特征,且其中参考特征是与所述多个参考图像帧上的像素位置相关联的性质。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述特征进一步包含测试特征,且其中测试特征源自测试图像帧及所述多个参考图像帧上的像素位置。
17.根据权利要求15所述的方法,其中所述性质包括在所述像素位置处的灰阶的范围。
18.根据权利要求15所述的方法,其中所述性质包含来自以所述像素位置为中心的局部范围的像素的信息。
19.一种存储经配置以执行方法的计算机可读代码的非暂时性有形数据存储媒体,所述方法包括:
计算测试图像帧及参考图像帧中的像素的特征;
将所述图像帧中的所述像素划分为像素的特征界定群组;
选择特征界定群组;以及
产生所述选定特征界定群组的多维特征分布。
20.根据权利要求19所述的非暂时性有形数据存储媒体,其中所述方法进一步包括:
确定所述多维特征分布中的正常群集;
检测所述正常群集以外的离群点;
定位与所述离群点相关联的缺陷像素;以及
标记所述缺陷像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造