[发明专利]散热片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及设置于电子设备来向外部排放在设备的内部发生的热量的散热片，更详细地，涉及通过电纺丝方法来制成纳米网形态的散热片及其制备方法。

背景技术

通常，计算机、便携式个人终端、通讯机等电子设备因无法向外部散发在设备的内部发生的过多的热能而在余像问题及系统稳定性方面内载着严重的隐患。这种热能可能缩短产品的寿命或引发故障、失灵，且在严重的情况下，也可成为爆炸及火灾的隐患。

尤其，由于当前的电子设备的厚度越来越超薄化，性能不断提高，因而应将产生于设备的内部的各种回路部件的热量向外部排放，来防止电子设备因热量而受到损伤。因此，为了向外部排放在系统的内部产生的热能而使用散热片。

如韩国登录特许公报10-0721462(2007年05月17日)公开，现有的散热片包括导热性的金属板和粘结性的泡沫片，上述粘结性的泡沫片形成于上述金属板的至少一个面，单体作为泡沫结构形成于上述泡沫片的内部；上述粘结性的泡沫片为含有粘结剂和单体形成剂的粘结性混合物；上述粘结剂为丙烯酸类树脂、硅类树脂或聚氨酯类树脂；上述单体形成剂构成为微小中空球。

但是，现有的散热片由于在金属板的表面附着粘结性的泡沫片来使用，使得厚度变厚，因而存在难以使用于便携式电子设备等厚度薄的电子设备的问题。

并且，为了能够附着于电子设备的散热部件，散热片以与散热部件的大小相匹配地冲裁来使用，但在现有的散热片的情况下，由于冲裁时的泡沫片具有粘结性，因而存在难以进行精密的冲裁的问题。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于，提供散热片及其制备方法，上述散热片通过电纺丝方法来制成纳米网形态，从而能够使厚度变薄，并能提高导热性。

本发明的另一目的在于，提供散热片及其制备方法，上述散热片通过电纺丝方法来制备用于附着于散热部件的粘结层，从而能够提高冲裁性，并且，由于包含导热物质，使得粘结层也具有散热性能，从而能够提高散热性能。

本发明所要解决的问题并不局限于以上所提及的技术问题，未提及的其他技术问题可通过以下的记载使本发明所属技术领域的普通技术人员明确地理解。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明的散热片的特征在于，包括：具有多个气孔的网形态的散热层，通过对将高分子物质及溶剂混合而成的纺丝溶液或将高分子物质、导热物质及溶剂混合而成的纺丝溶液进行电纺丝而成；以及网形态的粘结层，层叠于上述散热层的一面或两面，通过对将粘结剂、导热物质及溶剂混合而成的粘结物质进行电纺丝而形成。

本发明的散热片的特征在于，包括：网形态的基材，通过电纺丝方法来形成；粘结层，层叠于上述基材一面；以及金属层，涂敷于上述基材的另一面，并具有导热性。

本发明的散热片的制备方法的特征在于，包括：对由粘结剂、导热物质及溶剂混合而成的粘结物质进行电纺丝，来形成纳米网形态的粘结层的步骤；以及在上述粘结层的一面对由高分子物质及溶剂混合而成的纺丝溶液或由高分子物质、导电物质及溶剂混合而成的纺丝溶液进行电纺丝，来形成网形态的散热层的步骤。

发明的效果

如上所述，本发明的散热片通过电纺丝方法来制成网形态，使得厚度变薄，因而具有能够适用于厚度薄的电子设备的优点。

并且，本发明的散热片通过对粘结层进行电纺丝，来制成网形态，从而能够提高冲裁性，并且，通过在粘结层包含导热物质，来提高散热性能。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热片的剖视图。

图2为本发明第一实施例的散热层的扩大图。

图3为本发明第二实施例的散热片的剖视图。

图4为用于制备本发明的散热片的电纺丝装置的结构图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。在这一过程中，附图所示的结构要素的大小或形状等可以为了说明的明确性和方便而以夸张的方式示出。并且，考虑到本发明的结构及作用而特别定义的术语可根据使用人员、运用人员的意图或惯例而有所不同。对这种术语的定义应基于本说明书整体的内容来定义。

图1为本发明第一实施例的散热片的剖视图，图2为本发明第二实施例的散热片的扩大图。

第一实施例的散热片包括：纳米网形态的散热层10，通过电纺丝方法来形成，包含导热性物质，从而具有导热性；粘结层20，层叠于散热层10的一面或两面。