[发明专利]基板加热装置及处理腔室

权利要求书

1.一种基板加热装置，具备处理腔室，包括：晶舟，其上下间隔层叠多个基板；腔室外壳，所述晶舟位于其内部空间，通过内部侧壁的喷射孔将工序气体流到在晶舟间隔层叠的基板之间，其特征在于，包括：

第一加热体，其在所述晶舟下部产生热来加热基板。

2.根据权利要求1所述的处理腔室，其特征在于，

所述晶舟，包括：

上部面板；

下部面板；

多个支撑杆，其连接所述上部面板与下部面板；

多个基板安装槽，其形成在所述支撑杆的侧壁。

3.根据权利要求2所述的基板加热装置，其特征在于，

所述第1加热体形成在下部面板的上部面或上部面板的下部面。

4.根据权利要求2所述的基板加热装置，其特征在于，

所述第1加热体埋设在下部面板的内部或上部面板的内部。

5.根据权利要求2所述的基板加热装置，其特征在于，

所述晶舟升降手段，包括：

晶舟支撑架，其支撑所述下部面板；

升降旋转驱动轴，其贯通所述下层腔室外壳的底面来上升及下降所述晶舟支撑架。

6.根据权利要求5所述的基板加热装置，其特征在于，

所述第1加热体，包括：

支撑轴，其使所述下部面板与晶舟支撑架相互间隔地连接；

加热面板，其被所述支撑轴固定，并且其水平形成于所述下部面板与晶舟支撑架之间的间隔空间。

7.根据权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，包括：

第2加热体，其在所述腔室外壳的壁体产生热来加热基板。

8.根据权利要求7所述的基板加热装置，其特征在于，

所述第2加热体为热线。

9.根据权利要求8所述的基板加热装置，其特征在于，

所述热线在腔室外壳的内侧壁凸出形成。

10.根据权利要求8所述的基板加热装置，其特征在于，

所述热线埋设形成在腔室外壳的壁体。

11.根据权利要求9至10中任意一项所述的基板加热装置，其特征在于，

所述热线，

其按腔室外壳壁体的区域分别不同地调节温度。

12.一种处理腔室，其特征在于，包括：

晶舟，其上下间隔层叠多个基板；

腔室外壳，其将所述晶舟上升而位于其内部空间，在侧壁水平方向喷射工序气体来流到间隔层叠的基板之间后排放到外部；

晶舟升降手段，其将所述晶舟升降到所述腔室外壳的内部；

基板移送闸门，其贯通所述腔室外壳的一侧壁；

加热手段，其加热在所述腔室外壳的内部空间的晶舟内间隔层叠的基板。

13.根据权利要求12所述的处理腔室，其特征在于，

所述腔室外壳，包括：

下层腔室外壳，其具有作为其内部空间的第1内部空间；

上层腔室外壳，其位于所述下层腔室外壳的上层，具有作为其内部空间的第2内部空间，且在一侧内壁喷射工序气体流到间隔层叠的基板之间后排放到外部。

14.根据权利要求13所述的处理腔室，其特征在于，

所述加热手段是第一加热体，所述第1加热体在所述晶舟下部产生热来加热基板。

15.根据权利要求14所述的处理腔室，其特征在于，

所述晶舟，包括：

上部面板；

下部面板；

多个支撑杆，其连接所述上部面板与下部面板；

多个基板安装槽，其形成在所述支撑杆的侧壁。

16.根据权利要求15所述的处理腔室，其特征在于，

所述第1加热体形成在下部面板的上部面或上部面板的下部面。

17.根据权利要求15所述的处理腔室，其特征在于，

所述第1加热体埋设在下部面板的内部或上部面板的内部。

18.根据权利要求15所述的处理腔室，其特征在于

所述晶舟升降手段，包括：

晶舟支撑架，其支撑所述下部面板；

升降旋转驱动轴，其贯通所述下层腔室外壳的底面来上升及下降所述晶舟支撑架。