[发明专利]LED封装和制造方法

权利要求书

1.一种形成LED封装的方法，包括：

- 形成集成电路LED（40）的阵列作为第一半导体衬底（50）的部分；

- 形成开关晶体管的阵列作为第二半导体衬底（54）的部分，包括形成在所述第二半导体衬底的相对的面之间延伸的通孔（58a、58b）；

- 将第一和第二半导体衬底（50、54）接合在一起，其中所述第一半导体衬底（50）的每一个LED（40）定位在所述第二半导体衬底的对应的开关晶体管上方，从而做出所述LED和对应的开关晶体管之间的电连接；

- 对所接合的第一和第二半导体衬底（50、54）进行划片以形成各个LED封装或者LED封装的组，

其中每个LED封装在所述第二半导体衬底（54）的与第一面相对的面上具有三个封装端子（56a、56b、56c），包括两个电力线端子（56a、56b）和一个控制端子（56c），并且其中所述控制端子（56c）连接至所述开关晶体管的栅极，所述第一面是所述第二半导体衬底的面，所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底在所述第一面处接合在一起。

2.一种LED封装，包括：

- 被形成为第一半导体衬底（50）并且在一面上具有两个LED连接端子（52a、52b）的集成电路LED（40）；

- 被形成为第二半导体衬底（54）的开关晶体管，其中所述第一半导体衬底（50）的所述一面和所述第二半导体衬底（54）的第一面接合在一起，其中所述第一半导体衬底的所述LED（40）定位在所述开关晶体管上方，并且在LED和对应的开关晶体管之间具有多个电连接，

其中所述封装在所述第二半导体衬底（54）的与第一面相对的面上具有三个封装端子（56a、56b、56c），包括两个电力线端子（56a、56b）和一个控制端子（56c），并且所述第二半导体衬底具有提供封装端子和LED连接端子（52a、52b）之间的连接的至少一个通孔（58a、58b），并且其中所述控制端子（56c）连接至所述开关晶体管的栅极。

3.如权利要求2中所要求保护的LED封装，其中并且所述第二半导体衬底（54）具有提供相应的封装端子（56a、56b）和两个LED连接端子（52a、52b）之间的连接的至少两个通孔（58a、58b）。

4.如权利要求2中所要求保护的LED封装，还包括将所述开关晶体管的栅极连接至所述控制端子的过孔。

5.如权利要求2中所要求保护的LED封装，其中所述开关晶体管与所述LED并联。

6.如权利要求5中所要求保护的LED封装，其中所述封装端子包括到所述开关晶体管源极、漏极和栅极的连接。

7.如权利要求2中所要求保护的LED封装，其中所述开关晶体管与所述LED串联。

8.如权利要求7中所要求保护的LED封装，其中所述封装端子包括到所述开关晶体管源极或者漏极、所述开关晶体管栅极以及所述LED连接端子中的一个的连接。

9.一种LED电路，包括安装在印刷电路板上的如权利要求6中所要求保护的至少一个LED封装，其中所述印刷电路板具有用于到三个封装端子的连接的迹线。

10.如权利要求9中所要求保护的LED电路，包括串联的多个LED封装。

11.如权利要求10中所要求保护的LED电路，从市电电压被驱动。

12.一种LED电路，包括安装在印刷电路板上的如权利要求8中所要求保护的至少一个LED封装，其中所述印刷电路板具有用于到三个封装端子的连接的迹线。