[发明专利]具有RFID 应答器的插入式连接器壳体有效

专利信息
申请号: 201380042010.5 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN104521063A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 卢茨·特约戈;德克·施米丁 申请(专利权)人: 哈廷电子有限公司及两合公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q13/10;H01R13/506
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 赵飞;郭红丽
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 rfid 应答器 插入 连接器 壳体
【权利要求书】:

1.一种插入式连接器壳体,包括具有RFID标签(23)和天线的RFID应答器(2),所述RFID标签(23)具有RFID芯片(231),其中,所述RFID标签(23)和所述天线两者设置在所述插入式连接器壳体(1)中或上或者至少预期设置在所述插入式连接器壳体(1)中或上,其特征在于,所述天线具有槽(22),使得所述天线是槽式天线。

2.根据权利要求1所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述槽式天线以互锁方式附接到所述插入式连接器壳体(1)或者插入到所述插入式连接器壳体(1)中。

3.根据权利要求1或2所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述槽式天线具有作为金属箔实现的天线主体(21)。

4.根据权利要求3所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述金属箔是自粘性铜箔。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述插入式连接器壳体(1)是注射成型部件,并且所述槽式天线作为插入部件插入到所述插入式连接器壳体(1)中并且包覆有塑料。

6.根据权利要求1所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述插入式连接器壳体(1)至少部分地由能够进行MID(模塑互联器件)的塑料构成或涂覆有能够进行LDS(激光直接成型)的材料或漆,并且所述槽式天线使用MID方法、特别是LDS生产。

7.根据权利要求1所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述RFID应答器(2)以及特别是其所述天线主体(21)作为能够以互锁方式插入到所述插入式连接器壳体(1)并且能够固定在其中的形状稳定组合部件实现。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述插入式连接器壳体(1)包括模块框架(11),并且所述RFID标签(23)固定或成型到所述模块框架(11)、尤其是与所述模块框架(11)关联的凸耳(111)上,或者至少预期固定到所述模块框架(11)。

9.根据权利要求8所述的插入式连接器壳体,其特征在于,由于所述模块框架(11)安装在所述插入式连接器壳体(1)中,所述RFID标签(23)相对于所述槽式天线以及特别相对于设置在其中的所述槽(22)自动定位在指定位置。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述插入式连接器的相关具体信息、诸如触点信息、引线分配以及安装说明存储在所述RFID芯片(321)中,以供RFID读取器所读取。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述RFID标签(23)具有用于磁性耦合所述RFID芯片(231)和所述槽式天线的耦合环(232)。

12.根据权利要求1-10中任一项所述的插入式连接器壳体,其特征在于,所述RFID标签(23)具有用于电耦合所述RFID芯片(231)和所述槽式天线的折叠偶极。

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