[发明专利]包含氨基甲酸酯(多)(甲基)丙烯酸酯(多)-硅烷的(共)聚合物反应产物的制品

说明书

本发明提供了氨基甲酸酯(多)‑(甲基)丙烯酸酯(多)‑硅烷组合物和包含至少一种氨基甲酸酯(多)‑(甲基)丙烯酸酯(多)‑硅烷前体化合物的(共)聚合物反应产物的制品。本发明还提供了制品，其包含基底、基底的主表面上的基础(共)聚合物层、基础(共)聚合物层上的氧化物层；和在所述氧化物层上的保护性(共)聚合物层，其中所述保护性(共)聚合物层包含至少一种氨基甲酸酯(多)(甲基)丙烯酸酯(多)‑硅烷前体化合物的反应产物。所述基底可为(共)聚合物膜或电子器件如有机发光器件、电泳发光器件、液晶显示器、薄膜晶体管或它们的组合。本发明还描述了制备氨基甲酸酯(多)‑(甲基)丙烯酸酯(多)‑硅烷前体化合物的方法及其在复合多层阻挡膜中的用途。本发明还描述了在选自固态照明装置、显示装置以及它们的组合的制品中使用此类阻挡膜的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年8月8日提交的美国临时申请61/681,003、61/681,008、61/681,023、61/681,051和61/680,995的权益，这些临时申请的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及包含氨基甲酸酯(多)-(甲基)丙烯酸酯(多)-硅烷前体化合物的(共)聚合物反应产物的制品的制备。更具体而言，本发明涉及包含至少一种氨基甲酸酯(多)-(甲基)丙烯酸酯(多)-硅烷前体化合物的反应产物的气相沉积保护性(共)聚合物层以及它们在制备用于制品和多层复合阻挡膜中的复合阻挡组件中的用途。

背景技术

无机或杂化无机/有机层已在用于电学、包装和装饰应用的薄膜中使用。这些层可以提供所需的性质，如机械强度、耐热性、化学耐受性、耐磨性、水分阻挡性和氧气阻挡性。还已开发出高度透明的多层阻挡涂层以保护敏感材料免遭水蒸气破坏。水敏感材料可以是电子元件例如有机、无机、和杂化的有机/无机半导体器件。多层阻挡涂层可直接沉积在敏感材料上，或可沉积在柔性透明基底例如(共)聚合物膜上。

多层阻挡涂层可通过多种制备方法制备。这些方法包括液体涂布技术如溶液涂布、辊涂、浸涂、喷涂、旋涂；和干法涂布技术如化学气相沉积(CVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、溅射和用于固体材料的热蒸镀(thermal evaporation)的真空工艺。用于多层阻挡涂层的一种方法是制备多层氧化物涂层，例如穿插着薄(共)聚合物膜保护层的氧化铝或氧化硅。每个氧化物/(共)聚合物膜对常常被称为“成对层”，并且交替的氧化物/(共)聚合物多层构造可包含若干成对层以提供对湿气和氧气的充分防御。这样的透明多层阻挡涂层和工艺的例子可见于例如美国专利5,440,446(Shaw等人)、5,877,895(Shaw等人)、6,010,751(Shaw等人)、7,018,713(Padiyath等人)和6,413,645(Graff等人)中。

发明内容