[发明专利]用于对齐衬底的装置和方法有效
申请号: | 201380042562.6 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN105247670B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | T.瓦根莱特纳 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱君;刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 对齐 行进 第二检测 对应装置 检测 | ||
1.一种用于采用下列步骤使第一衬底(14)与第二衬底(14’)对齐并且相接触的方法:
- 将所述第一衬底(14)固定到第一容纳件(4)上并且将所述第二衬底(14’)固定到设置成与所述第一容纳件(4)相对的第二容纳件(5)上,其中,所述第一衬底和第二衬底(14,14’)以所述第一衬底(14)的第一接触面与所述第二衬底(14’)的第二接触面之间的间距A设置在所述第一容纳件与第二容纳件(4,5)之间,
- 由至少四个检测单元(3,3’,3”,3’”)来检测所述第一衬底(14)的第一标记(17)和所述第二衬底(14’)的第二标记(17’),其中:
a) 至少两个第一检测单元(3,3”)能够至少沿X方向以及沿横向于所述X方向延伸的Y方向行进,以及
b) 至少两个第二检测单元(3’,3’”)在检测时仅仅沿横向于X和Y方向延伸的Z方向行进,
- 借助所述第一衬底(14)和所述第二衬底(14’)移动经过所述第一容纳件(4)和所述第二容纳件(5),沿X方向和横向于所述X方向延伸的Y方向相对于所述第二衬底(14’)来对齐所述第一衬底(14),以及
- 使已对齐衬底(14,14’)的接触面沿所述Z方向相接触。
2.如权利要求1所述的方法,其中,固定到所述第二容纳件(5)处的第二衬底(14’)能够仅仅沿Z方向行进。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述对齐在小于1巴的真空中进行。
4.如权利要求3所述的方法,其中,所述对齐在小于10-3巴的真空中进行。
5.如权利要求4所述的方法,其中,所述对齐在小于10-5巴的真空中进行。
6.如权利要求5所述的方法,其中,所述对齐在小于10-7巴的真空中进行。
7.如权利要求6所述的方法,其中,所述对齐在小于10-9巴的真空中进行。
8.如权 利要求1-7中的任一项所述的方法,其中,所述至少四个检测单元在所述对齐之前采用至少一个第一校准衬底(13)来校准。
9.如权利要求8所述的方法,其中,所述检测单元采用至少一个第一校准衬底(13) 再加上采用构造成与所述第一校准衬底(13)不同的第二校准衬底(13’) 来校准。
10.如权利要求8所述的方法,其中,所述第一校准衬底(13)用于校准能够设置成分别相对的检测单元的光轴和/或用于相对于所述第一校准衬底(13)来校准所述检测单元的景深。
11.如权利要求9所述的方法,其中,所述第二校准衬底(13’)用于相对于所述第一容纳件(4)上所述第一衬底(14)沿所述X方向和所述Y方向的移动来校准所述第一检测单元(3,3”)。
12.如权利要求1-7中的任一项所述的方法,其中,由控制装置来执行对所述第一衬底(14)和所述第二衬底(14’)借助于所述第一容纳件(4)和所述第二容纳件(5)的移动的控制和检测以及对所述至少四个检测单元(3,3’,3”,3’”)的移动的控制和检测以及对用于使已对齐衬底(14,14’)的接触面沿所述Z方向相接触的部件的移动的控制和检测。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司,未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380042562.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:一种与松弛热定型机、切断机联动的静电剂喷洒控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造