[发明专利]树脂组合物和树脂成型体有效

专利信息
申请号: 201380042736.9 申请日: 2013-07-18
公开(公告)号: CN104540896B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 山田笃;上田贤司;大江贵裕;稲垣靖史 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08K3/34;C08K5/42
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 代理人: 梁兴龙,曹正建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 成型
【说明书】:

技术领域

本公开涉及具有阻燃性的树脂组合物和树脂成型体。

背景技术

近年来,在包括电气和电子设备、汽车部件等的各种领域中,在与使这些制品更薄更轻相关的机械强度方面存在需求,并且存在与脱卤化相关的环境友好的社会需求。响应于此,从由聚苯乙烯(PS)和ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂)代表的现有普通的溴系阻燃性树脂过渡到磷系(磷酸酯化合物等)阻燃性聚碳酸酯(PC)树脂或阻燃性PC/ABS合金正在进行中。

然而,由于磷系(磷酸酯等)阻燃性PC树脂和阻燃性PC/ABS合金具有大量(几个重量%~大于10重量%)的被加入的磷系阻燃剂,因此存在一些问题:在模具注射成型时可能会发生气体的产生,并且当在加速劣化条件下(针对高温和高湿)再循环或放置时,树脂的物理性质显著下降。这些问题可以被归因于磷系阻燃剂使PC成分水解,尤其是在高温和高湿条件下。

另一方面,基本上不含有上述诸如溴等卤素和磷的聚碳酸酯树脂也已经被开发。例如,专利文献1和2公开了其中加入含有官能团的硅树脂或具有有机碱金属盐的这种材料作为阻燃剂的聚碳酸酯树脂组合物。

专利文献1:日本专利申请特开No.2004-143410

专利文献2:日本专利申请特开No.2005-54085

发明内容

发明要解决的问题

然而,专利文献1和2中记载的聚碳酸酯树脂可能不具有足够的阻燃性。此外,关于上述各种制品,要求树脂的成型性、耐久性、强度和化学稳定性。因此,需要具有阻燃性的无卤型聚碳酸酯树脂,所述聚碳酸酯树脂作为制品的材料具有优异的实用性。

鉴于这种情况,本发明的目的是提供一种具有良好阻燃性能和使其适于用作制品的物理性能的无卤型聚碳酸酯树脂组合物和树脂成型体。

解决问题的手段

为了达到上述目的,根据本公开的实施方案,提供了一种含有成分A、成分B、成分C和成分D的树脂组合物。

成分A是聚碳酸酯树脂。

成分B是有机磺酸或有机磺酸金属盐,成分B的含有率为0.05重量%以上和2.0重量%以下。

成分C是滴落抑制剂,成分C的含有率为0.05重量%以上和1.0重量%以下。

成分D是硅树脂化合物。在硅树脂化合物的氢原子中,苯基中的氢原子的比例为51%以上;或氢基中的氢原子的比例为22%以上。成分D的含有率为0.1重量%以上和2.0重量%以下。

使用这种构成,可以提供一种具有良好阻燃性能和使其适于用作制品的物理性能(成型性、耐久性、强度和化学稳定性)的无卤型聚碳酸酯树脂组合物。特别地,关于成分D的硅树脂化合物,本发明人已经发现,各官能团中的氢原子的比例可能对树脂组合物的阻燃性具有影响。含有满足上述比例氢原子的成分D的树脂组合物显示出高的阻燃性。需要注意的是,硅树脂化合物所含的氢原子被包含在哪个官能团中可以通过质子核磁共振谱法(1H NMR)来指定。此外,所述树脂组合物基本上不含有卤族元素,这对环境的影响较小。

成分D可以是硅树脂化合物,其中,在硅树脂化合物的氢原子中,苯基中的氢原子的比例为51%以上且甲基中的氢原子的比例为29%以上。

使用这种构成,通过增强成分D的阻燃性的效果,可以提供一种具有阻燃性能和使其适于用作制品的物理性能的树脂组合物。

成分D可以是硅树脂化合物,其中,在硅树脂化合物的氢原子中,氢基中的氢原子的比例为22%以上且甲基中的氢原子的比例为50%以上。

使用这种构成,通过增强成分D的阻燃性的效果,可以提供一种具有阻燃性能和使其适于用作制品的物理性能的树脂组合物。

成分D可以是聚有机硅氧烷。

使用这种构成,通过增强成分D的阻燃性的效果,可以提供一种具有阻燃性能和使其适于用作制品的物理性能的树脂组合物。

所述树脂组合物还可以含有成分E。成分E是平均中值粒径为4.6μm以上和6.0μm以下的滑石。

使用这种构成,除了增强成分D的阻燃性的效果之外,还可以增强成分E的阻燃性的效果;粒径(平均中值粒径)在上述范围的滑石可以是特别有效的。此外,还可以具有增强成分E的树脂组合物的刚性的效果。

成分A可以是换算成聚苯乙烯的重均分子量为36000以上和58000以下的聚碳酸酯树脂。

使用这种构成,可以使得树脂组合物的成型性和强度适于加工(特别是薄壁加工);还可以防止由于成分A造成的阻燃性下降(发生滴落(熔融滴落)等)。

成分B可以是具有芳香环的高分子聚合物的磺酸或者具有芳香环的高分子聚合物的磺酸金属盐。

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