[发明专利]研磨制品和形成方法

权利要求书

1.一种研磨制品，其包括：

基材；

上覆所述基材的粘着层；

上覆所述粘着层的第一类型的磨粒，其中所述第一类型的磨粒的总量的至少约5％且不大于约99％具有暴露表面；和

上覆所述磨粒和所述粘着层的至少一部分的粘合层。

2.一种研磨制品，其包括：

基材；

上覆所述基材的包括无光泽锡层的粘着层；

上覆所述粘着层的第一类型的磨粒；

上覆所述磨粒和所述粘着层的至少一部分的粘合层。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述基材包含选自金属、金属合金、陶瓷、玻璃和它们的组合的材料。

4.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述基材包含钢。

5.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述基材包括长度∶宽度的纵横比为至少约10000∶1的细长本体。

6.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述基材包括至少约50m的平均长度。

7.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述基材包括不大于约1mm的平均宽度。

8.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述基材基本上由丝线组成。

9.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述基材包括断裂强度为至少约3GPa的高强度钢丝。

10.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其还包括与所述基材的外周表面直接接触的阻挡层。

11.根据权利要求10所述的研磨制品，其中所述阻挡层设置于所述基材的外周表面与所述粘着层之间。

12.根据权利要求10所述的研磨制品，其中所述阻挡层包含不同于所述粘着层的材料。

13.根据权利要求10所述的研磨制品，其中所述阻挡层包含非合金材料。

14.根据权利要求10所述的研磨制品，其中所述阻挡层包括不大于约10微米的平均厚度。

15.根据权利要求10所述的研磨制品，其中所述阻挡层为浸涂层。

16.根据权利要求10所述的研磨制品，其中所述阻挡层在不大于约400℃的温度下施用。

17.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层与所述基材的表面直接接触。

18.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层在结合区域处结合至所述基材的表面，所述结合区域由所述粘着层与所述基材之间的元素的相互扩散限定。

19.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层包含选自由金属、金属合金、金属基体复合材料和它们的组合组成的材料组的材料。

20.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层包含选自由铅、银、铜、锌、锡、铟、钛、钼、铬、铁、锰、钴、铌、钽、钨、钯、铂、金、钌和它们的组合组成的金属组的金属。

21.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层基本上由锡组成。

22.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层包含焊接材料。

23.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层具有不大于约450℃的熔点。

24.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层包括不大于所述第一类型的磨粒的平均粒子尺寸的约80％的平均厚度。

25.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层包括不大于所述第一类型的磨粒和第二类型的磨粒的总平均粒子尺寸的平均粒子尺寸的约80％的平均厚度。

26.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述粘着层包括为所述第一类型的磨粒和第二类型的磨粒的总平均粒子尺寸的平均粒子尺寸的至少约11％的平均厚度。