[发明专利]包括光学隔离器的激光扫描模块

说明书

发明背景

本申请是2009年12月9日提交的系列号为12/653,235的名称为“光学隔离模块及其使用方法(Optical Isolation Module and Method for Utilizing the Same)”的未决主申请的部分接续案，并且要求该主申请的申请日期的权益，并且特此完整地结合该主申请以作参考。

半导体制造中广泛地使用激光扫描显微镜。例如，可以使用激光扫描显微镜来执行软缺陷的定位，其中在制造出的半导体装置中检测软缺陷，诸如时序边际性。软缺陷的定位通常要利用激光器来扫描接受测试的半导体装置的一些区域。随着现代半导体装置的尺寸不断变小，隔离各个装置特征件以便进行软缺陷分析所需要的分辨率也相应地变高。

通过采用固体浸没透镜(solid immersion lens，SIL)使用暗场显微镜方法，可以实现半导体装置的高分辨率成像。为了用这种方法实现最小的装置尺寸所需要的成像分辨率，入射在目标上的成像光应当是超临界光，能够在遮罩着目标的半导体材料内产生消逝场。此外，可能必须收集沿着SIL的中央轴或者靠近SIL的中央轴从目标散射的光。因此，如下的一种激光扫描模块是用于激光扫描显微镜的期望特征件：能够使用光学隔离器产生超临界光以扫描目标，同时能够收集这个目标散射的光。

发明内容

本发明是针对一种包括光学隔离器的激光扫描模块，将结合各图中的至少一个图示出和/或说明该激光扫描模块，并且在权利要求书中更完整地阐述该激光扫描模块。

附图简述

图1示出了激光扫描显微镜系统的图，该激光扫描显微镜系统包括一个包括光学隔离器的激光扫描模块的示例性实施方案。

图2示出了提呈一种用于执行激光扫描显微检查的方法的一个示例性实施方案的流程图。

图3示出了示例性激光扫描显微镜系统的一部分的图，通过实施该示例性激光扫描显微镜系统来执行暗场显微检查，该示例性激光扫描显微镜系统包括图1的示例性激光扫描模块。

图4示出了提呈一种执行光学隔离作为激光扫描显微检查过程的一部分的方法的一个示例性实施方案的流程图。

图5A是示出了根据一个示例性实施方案的图3的激光扫描模块的一部分在图4中示出的示例方法的早期阶段的图。

图5B是示出了根据一个示例性实施方案的图3的激光扫描模块的一部分在图4中示出的示例方法的中间阶段的图。

图5C是示出了根据一个示例性实施方案的图3的激光扫描模块的一部分在图4中示出的示例方法的另一个中间阶段的图。

具体实施方式

下面的说明中包括一些与本公开中的实施方案有关的具体信息。本申请中的图式及其附随的详细说明，仅仅是针对示例性实施方案。除非另有注明，否则各图中的相同或相应的元件可以用相同或相应的参考标号来表示。而且，本申请中的图式和图解说明总体上并不是按比例的，并且无意于对应实际的相对尺寸。

图1是一个激光扫描显微镜系统的图，该激光扫描显微镜系统包括一个包括光学隔离器的激光扫描模块的示例性实施方案。激光扫描显微镜系统100包括：激光光源101，激光光源101产生光102用于给目标160成像；物镜150；以及激光扫描模块110，其位于激光光源101与物镜150之间。图示的激光扫描模块110包括光学隔离器120和扫描单元140。应注意，虽然为了概念上清晰起见，将扫描单元140描绘成一个集成块组件或单元，但是扫描单元140可以包括多个内部特征件，例如，诸如检流式扫描仪(包括扫描镜)，和一或多个扫描透镜(图1中未如此示出镜和透镜)。可以实施激光扫描显微镜系统100，对目标160执行软缺陷分析，目标160可以采用在半导体晶片或芯片上制造的集成电路(IC)的形式。