[发明专利]使用于多裸晶集成电路的有弹性尺寸的裸晶

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)。更确切地说，本发明涉及使用多个裸晶形成的集成电路。

背景技术

多裸晶集成电路(IC)是多个裸晶置放在单个封装内的一类IC。多裸晶IC也可被称作“封装中系统”或“SiP”。多裸晶IC可包含电路结构，所述电路结构允许裸晶在单个封装内以比待实施为单独的IC或实施为安装在印刷电路板上的个体IC封装的裸晶将实现的速度更快的速度彼此通信。

产生用于现代集成电路的掩模组代价高昂。“掩模组”指代定义用于半导体制造的平板印刷步骤的几何结构的电子数据。所产生的每个实体掩模被称作“光掩模”。短语“掩模组”指代制造特定裸晶所需的所述光掩模的集合。

由于每个裸晶需要掩模组，可发现多裸晶IC的光掩模成本可能远远超过单裸晶IC的光掩模成本。额外的成本延伸到开发出多裸晶IC的不同变化(例如，产品线或产品族)的情况。通常，为多裸晶IC创建额外产品线涉及切换多裸晶IC的一或多个裸晶以有利于一或多个其它的替代裸晶，例如，视产品线要求而定的具有较大或较小容量的裸晶。不幸的是，针对在创建多裸晶IC产品族中所使用的每个裸晶产生掩模组的需要可能成本过高。

发明内容

集成电路(IC)结构可包含第一裸晶和第二裸晶。第二裸晶可包含第一基底单元和第二基底单元。第一基底单元和第二基底单元中的每一者是独立的。在第二裸晶内的第一基底单元与第二基底单元之间没有信号通过。所述IC结构还可包括插入层。所述插入层可包含将第一裸晶耦合到第一基底单元的第一多个裸晶间导线、将第一裸晶耦合到第二基底单元的第二多个裸晶间导线，以及将第一基底单元耦合到第二基底单元的第三多个裸晶间导线。

视情况地，第一基底单元和第二基底单元可为相同的。另外或替代地，第一基底单元和第二基底单元由不包含电路元件的划线区域隔开。

视情况地，第一裸晶可包括第一联合测试行动小组接口；第一基底单元可包括第二联合测试行动小组接口；且第二基底单元可包括第三联合测试行动小组接口。对于一些此类裸晶，第二联合测试行动小组接口可提供对第二联合测试行动小组接口的测试数据输入信号进行寄存的第一操作模式及不对第二联合测试行动小组接口的测试数据输入信号进行寄存的第二操作模式。对于一些此类裸晶，第三联合测试行动小组接口提供对第三联合测试行动小组接口的测试数据输入信号进行寄存的第一操作模式及不对第三联合测试行动小组接口的测试数据输入信号进行寄存的第二操作模式。

第二联合测试行动小组接口可包含缓冲器，所述缓冲器经配置以接收联合测试行动小组信号并产生所述联合测试行动小组信号的经缓冲版本作为输出。

插入层可包含裸晶间导线，所述裸晶间导线将第一基底单元的测试数据输入引脚与第二基底单元的馈通旁路引脚耦合，其中所述裸晶间导线在第一基底单元与第二基底单元之间形成未寄存的信号路径。第三联合测试行动小组接口可包含：测试数据输入引脚，所述引脚通过所述插入层的裸晶间导线耦合到第二联合测试行动小组接口的测试数据输出引脚；寄存器，所述寄存器耦合到测试数据输入引脚并经配置以产生在测试数据输入引脚上接收到的信号的寄存版本作为第三联合测试行动小组接口的第一中间测试数据输出信号；以及选择器电路，所述选择器电路经配置以根据第三联合测试行动小组接口的操作模式将第一中间测试数据输出信号或未寄存的第二中间测试数据输出信号传递到第二基底单元的测试数据输出引脚。

视情况地，每一基底单元可包含联合测试行动小组接口，所述接口包括：联合测试行动小组控制器，所述控制器经配置以接收测试数据输入信号并产生所述测试数据输入信号的寄存版本作为第一中间测试数据输出信号；第一选择器，所述第一选择器经配置以在所述联合测试行动小组控制器的控制下传递馈通旁路信号或所述测试数据输入信号作为第二中间测试数据输出信号；以及第二选择器，所述第二选择器经配置以在所述联合测试行动小组控制器的控制下传递第一中间测试数据输出信号或第二中间测试数据输出信号。

视情况地，第一基底单元可包含通过第二多个裸晶间导线耦合到第一裸晶的动态配置端口；且第二基底单元可包含通过第三多个裸晶间导线耦合到第二裸晶的动态配置端口。第一基底单元可经配置以实施多个操作模式中的一个模式；且第二基底单元可经配置的以实施独立于所述第一基底单元的操作模式的多个操作模式中的一个模式。