[发明专利]用于电连接器的可切削铜合金

权利要求书

1.可切削可沉淀硬化的铜合金，其包含1至4.1 wt.％的Ni；0.3至3.0 wt.％的Si；0.4至4.0 wt.％的Pb；不超过0.5 wt.％的Sn；不超过0.5 wt.％的Cr；不超过0.5 wt.％的Zn；不超过0.5 wt.％的Zr；不超过0.1 wt.％的Fe；不超过0.3 wt.％的P；和不可避免的杂质；剩余部分基本上由Cu组成。

2.根据权利要求1的铜合金，其中所述不可避免的杂质包含不超过0.3 wt.％。

3.根据权利要求1或2的铜合金，其包含不超过0.05 wt.％的Fe。

4.根据权利要求1至3中任一项的铜合金，其中Pb含量为0.5至3 wt.％。

5.根据权利要求1至3中任一项的铜合金，其中Pb含量为0.5至1 wt.％。

6.用于获得半制成铜合金产品的生产方法，所述半制成铜合金产品包含特征在于权利要求1至5中任一项的合金，所述方法包括：

在所述合金上进行连续线材铸造、坯材铸造和坯材喷雾压实中的一种；

热成形；

在800至950℃之间的温度下固溶热处理10至30 min的一段时间；

从固溶热处理温度淬火；

进行第一冷变形步骤；和

在380至600℃之间的温度下和以1 h至5 h的一段时间进行第一时效步骤。

7.根据权利要求6的方法，其进一步包括在380至500℃之间的温度下的第二时效步骤。

8.根据权利要求6或7的方法，其中所述铜合金包含大约2.5 wt.％的Ni；大约0.4 wt.％的Si；大约1.0 wt.％的Pb；和不可避免的杂质。

9.根据权利要求8的方法，进一步包含大约0.2 wt.%的Sn；大约0.1 wt.%的Cr；和1 wt.%或更少的Zn、Zr、Fe和P中的至少一种；剩余部分基本上由Cu组成。

10.根据权利要求8或9的方法，其中所述铜合金包含不超过1 wt.%的杂质。

11.根据权利要求6或7的方法，其中所述铜合金包含3.5至4.0 wt.%的Ni；0.7至1.0 wt.%的Si；0.8至1.2 wt.%的Pb；和不超过1 wt.%的杂质。

12.根据权利要求11的方法，其进一步包括第二冷变形步骤和在360℃至480℃之间的温度下1 至5 h的一段时间的第二时效步骤，从而获得机械强度为850至1050 MPa且剩余导电率为大约30至40％ IACS的铜合金产品。

13.根据权利要求12的方法，其中所述第二时效步骤在高于380℃的温度下进行。

14.通过根据权利要求6至13中任一项的方法所生产的半制成铜基产品。

15.根据权利要求14的产品，其具有良好的延展性，并且其可以在不需要额外的分区退火下压接。

16.根据权利要求15的产品，用于制造电连接器。

17.根据权利要求16的产品，其中所述电连接器包括插孔或插针。