[发明专利]电子设备用罩玻璃及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备用罩玻璃，其特征在于，

所述电子设备用罩玻璃具备：

被化学强化的玻璃基板；和

防污涂层，该防污涂层形成在所述被化学强化的玻璃基板的表面，

所述防污涂层含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物，而且具有：附着区域，该附着区域是附着于所述被化学强化的玻璃基板的表面且浸渍于由HFE构成的溶剂中1分钟时残留的区域；和流动区域，该流动区域是配置在该附着区域的表面且浸渍于所述溶剂中1分钟时溶解的区域；

所述防污涂层的厚度是3nm～30nm的范围内，并且附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是20％～80％的范围内，

构成所述玻璃基板的玻璃为非结晶的铝硅酸盐玻璃。

2.根据权利要求1所述的电子设备用罩玻璃，其特征在于，

附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是40％～70％。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃，其特征在于，

所述流动区域的表面的静摩擦系数是0.2～0.4。

4.根据权利要求3所述的电子设备用罩玻璃，其特征在于，

所述流动区域的表面的动摩擦系数是0.1～0.3。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃，其特征在于，

所述流动区域的表面的水的接触角是100度～120度。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃，其特征在于，

该电子设备用罩玻璃是能够以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式装卸的外置的电子设备用罩玻璃，

该电子设备用罩玻璃具有：第1主表面；第2主表面，该第2主表面是与所述第1主表面相对的背面，用于朝向所述电子设备的外壳进行配置；以及端面，该端面连接所述第1主表面和所述第2主表面，

在所述第2主表面的外周的至少一部分设有凹陷部，该凹陷部从所述端面朝向所述第2主表面的面方向内侧凹陷。

7.一种电子设备用罩玻璃的制造方法，其特征在于，

所述电子设备用罩玻璃的制造方法包括：

玻璃基板制作工序；

化学强化工序，通过使熔融的化学强化盐和玻璃基板接触，对化学强化盐中原子半径相对较大的碱金属离子和玻璃基板中原子半径相对较小的碱金属离子进行离子交换，使该离子半径大的碱金属离子浸透玻璃基板的表层，产生压缩应力；和

防污涂层形成工序，对被化学强化的玻璃基板施加具有防污性的涂层，

在所述防污涂层形成工序中，使用含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物的涂层材料，形成附着区域和流动区域，该附着区域是附着于所述被化学强化的玻璃基板的表面且浸渍于由HFE构成的溶剂中1分钟时残留的区域，该流动区域配置在所述附着区域的表面且浸渍于所述溶剂中1分钟时溶解的区域；

在防污涂层形成工序后，还包括区域厚度调整工序，在该区域厚度调整工序中，通过烘烤处理、紫外线照射处理、基于减压的真空度调整处理中的任一种处理来调节所述流动区域的厚度，由此调整附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例，

所述防污涂层的厚度是3nm～30nm的范围内，并且附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是20％～80％的范围内，

构成所述玻璃基板的玻璃为非结晶的铝硅酸盐玻璃。

8.根据权利要求7所述的电子设备用罩玻璃的制造方法，其特征在于，

通过所述区域厚度调整工序，将附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例设为20％～80％。

9.根据权利要求7所述的电子设备用罩玻璃的制造方法，其特征在于，

通过所述区域厚度调整工序，将附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例设为40％～70％。

10.根据权利要求7至9中任意一项所述的电子设备用罩玻璃的制造方法，其特征在于，

在所述防污涂层形成工序中，将所述防污涂层的厚度设为3nm～30nm。

11.根据权利要求7至9中任意一项所述的电子设备用罩玻璃的制造方法，其特征在于，

在所述防污涂层形成工序之前，实施玻璃表面改性处理，该玻璃表面改性处理由平面方式等离子处理和顺流方式等离子处理这两种处理构成。