[发明专利]具有电连接元件的玻璃板

权利要求书

1.具有至少一个连接元件（3）的玻璃板（I），其至少包括

－基材（l），在所述基材（l）的至少一个子区域上具有导电结构（2），

－在所述导电结构（2）的至少一个子区域上的至少一个电连接元件（3），和

－无铅焊料（4），其在至少一个子区域中将所述电连接元件（3）与所述导电结构（2）接合，

其中所述无铅焊料（4）含有58重量%至62重量%的铟、35重量%至38重量%的锡、1重量%至3.5重量%的银和0.5重量%至2重量%的铜，

其中所述无铅焊料（4）含有最高1重量%的镍，并且其中锡含量由剩余组分的含量来决定，从而使所有组分总计100％。

2.根据权利要求1的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有59重量%至61重量%的铟和35重量%至38重量%的锡。

3.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有1.5重量%至3重量%的银。

4.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有0.8重量%至1.8重量%的铜。

5.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有0.1重量%至0.2重量%的镍。

6.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中基材（1）含有玻璃或者聚合物。

7.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中连接元件（3）含有铜、锌、钛、铁、镍、钴、钼、锡、锰和/或铬，和/或其合金。

8.根据权利要求7的玻璃板（I），其中连接元件（3）含有钢。

9.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中导电结构（2）含有银。

10.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中连接元件（3）通过接触面（6）在整个面积上与导电结构（2）的子区域接合。

11.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）的层厚小于或等于600 μm。

12.用于生产根据权利要求1至11中任一项的玻璃板（I）的方法，其中

a) 将无铅焊料（4）施加到连接元件（3）的底面上，

b) 将导电结构（2）施加到基材（1）上，

c) 将具有焊料（4）的连接元件（3）布置在导电结构（2）上，和

d) 将连接元件（3）与导电结构（2）焊接。

13.根据权利要求1至11中任一项的玻璃板（I）的用途，作为具有导电结构的玻璃板，用于机动车、飞行器、船只和建筑物玻璃窗。

14.根据权利要求1至11中任一项的玻璃板（I）的用途，作为具有导电结构的玻璃板，用于建筑玻璃窗。

15.根据权利要求4的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有1.2重量%至1.7重量%的铜。

16.根据权利要求4的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有1.4重量%至1.6重量%的铜。

17.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述玻璃是石英玻璃、硼硅玻璃或钠钙玻璃。

18.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述玻璃是平板玻璃。

19.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述玻璃是浮法玻璃。

20.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述聚合物是聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯和/或其混合物。

21.根据权利要求8的玻璃板（I），其中连接元件（3）含有不锈钢。

22.根据权利要求13的玻璃板（I）的用途，作为具有加热导体和/或天线导体的导电结构的玻璃板。