[发明专利]涂布有药物组合物的微针阵列在审
申请号: | 201380044691.9 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN104602752A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 石桥贤树;滨本英利;田中大士;河野一辉;丰原清纲 | 申请(专利权)人: | 帝人株式会社;美德阿利克斯株式会社 |
主分类号: | A61M37/00 | 分类号: | A61M37/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 牛海军 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂布有 药物 组合 阵列 | ||
1.一种涂布有包含药物和一种或多种添加剂的药物组合物的剑山型微针阵列,其中担载和干燥后的药物组合物具有3以上的维氏硬度,并且担载的药物组合物的量为每100根微针50至250μg。
2.根据权利要求1所述的微针阵列,其中所述维氏硬度是10以上。
3.根据权利要求1所述的微针阵列,其中所述维氏硬度是12以上。
4.根据权利要求1所述的微针阵列,其中所述添加剂是起硬度赋予添加剂作用的维氏硬度为10以上的添加剂,或是维氏硬度为3至10的添加剂。
5.根据权利要求1所述的微针阵列,其中所述添加剂是下列各项的添加剂混合物:起硬度赋予添加剂作用的维氏硬度为10以上的添加剂,以及维氏硬度为3至10的添加剂。
6.根据权利要求4或5所述的微针阵列,其中所述维氏硬度为3至10的添加剂是羧甲基纤维素钠。
7.根据权利要求1所述的微针阵列,其中所述添加剂是:起粘合剂添加剂作用的维氏硬度小于3的添加剂和起硬度赋予添加剂作用的维氏硬度为10以上的添加剂的添加剂混合物,或维氏硬度小于3的添加剂和维氏硬度为3至10的添加剂的添加剂混合物。
8.根据权利要求7所述的微针阵列,其中所述起粘合剂添加剂作用的维氏硬度小于3的添加剂是选自由以下各项组成的组的至少一种添加剂:羟丙基纤维素、山梨醇和海藻糖。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的微针阵列,其中所述起硬度赋予添加剂作用的维氏硬度为10以上的添加剂是选自由以下各项组成的组的至少一种添加剂:葡聚糖、明胶、胶原和透明质酸。
10.根据权利要求1所述的微针阵列,其中所述添加剂是选自由以下各项组成的组的至少一种添加剂:糖或其衍生物、胶原、明胶和聚乙烯吡咯烷酮。
11.根据权利要求10所述的微针阵列,其中所述糖或其衍生物是选自由以下各项组成的组的至少一种:羟丙基纤维素、羧甲基纤维素钠、透明质酸、海藻糖、乳糖、蔗糖、山梨醇、支链淀粉和葡聚糖。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的微针阵列,其中所述药物是肽、蛋白、核酸或RNA。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的微针阵列,其中所述药物是疫苗。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的微针阵列,其中所述药物的量是25w/w%以下。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的微针阵列,其中相对于所述添加剂混合物的总量,起粘合剂添加剂作用的所述添加剂的量为5至20w/w%。
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