[发明专利]低成本高性能的射频连接器

说明书

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2012年6月29日提交的名称为“LOW COST,HIGH PERFORMANCE RF CONNECTOR(低成本高性能的射频连接器)”的美国临时专利申请序列No.61/666,674的优先权，该申请通过参引整体并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及用于连接印刷电路板(“PCB”)的相互电连接器，并且更具体地，涉及一种用于在印刷电路板之间承载射频(RF)信号的互连系统。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。总体上，在通过电连接器彼此连接的若干PCB上制造系统比将系统制造为单个组件更加容易且更加成本有效。用于使若干PCB相互连接的传统装置将一个PCB用作基板。也被称作子板或子卡的其他PCB随后通过底板借助电连接器来连接。

根据待连接的PCB的类型或取向来使用呈不同形式的连接器。某些连接器为直角连接器，从而意味着其用于接合以相对于彼此呈直角的形式安装在电子系统中的两个印刷电路板。另一类型的连接器被称作中间连接器。这种连接器用于连接彼此平行的印刷电路板。

中间连接器的示例可以在下述专利文献中找到：公布为US-2011-0104948-A1的美国专利申请序列No.12/612,510；公布为国际公开No.WO/2010/039188的国际申请No.PCT/US2009/005275；美国专利No.6,152,747；以及美国专利No.6,641,410。所有这些专利和专利申请均受让于本申请的受让人并且此处通过参引被全部并入。

电子系统总体上已经变得更小、更快并且在功能上更加复杂。这些改变意味着电子系统的给定区域中的电路的数目以及数据率近年来已经大幅地增大，数据率有时被测量为每秒的位数或者电路操作的频率。当前系统在印刷电路板之间传送了更多的数据并且需要下述电连接器：该电连接器比甚至几年前的连接器以更大的速度电力地处理更多的数据。

制造高密度、高速度数据连接器的诸多困难中的一个困难之处在于连接器中的电导体可能会靠近成使得在相邻的信号导体之间具有电干扰。为了减小干扰并且另一方面为了提供所需的电力特性，通常在相邻的信号导体之间布置金属构件或绕相邻的信号导体布置金属构件。金属用作防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”的屏蔽件。金属还影响了每个导体的阻抗，这还可以有助于所需的电力特性。

随着数据率增大，在连接器中产生呈诸如反射、串扰以及电磁辐射之类的形式的电噪声的可能性更大。因此，电连接器设计成限制不同信号路径之间的串扰以及控制每个信号路径的阻抗的特征。屏蔽件构件为此通常与信号导体相邻地布置。

通过连接器的不同信号路径之间的串扰可以通过将各种信号路径设置成使得其彼此间隔得更远并且更靠近诸如接地板之类的屏蔽件来限制。因此，不同的信号路径趋于更多地电磁联接至屏蔽件而更少程度地彼此电磁联接。对于给定水平的串扰，信号路径可以在保持至接地导体的充分地电磁联接时布置成更加靠近在一起。

尽管用于使导体彼此隔离的屏蔽件通常由金属部件制成，然而，美国专利No.6,709,294描述了在连接器中用导电塑料制造屏蔽板的延伸部，该美国专利受让于与本申请相同的受让人并且通过参引被全部并入本文。

在某些连接器中，屏蔽件通过具体地定形状并且定位成提供屏蔽的导电构件来提供。这些导电构件设计成在安装在印刷电路板上时连接至参照电位或接地。这种连接器被认为具有专用的接地系统。

在设计用于高频信号的某些连接器中，每个信号导体可以被屏蔽件围绕。该构型提供了与在同轴线缆中发生的电气构型类似的电气构型，在同轴线缆中，承载信号的中央导体延伸穿过管状接地套筒，并且有时也被称作同轴构型。这种连接器的示例可以在美国专利申请13/170,616中找到，其为具有同轴结构的板对板式连接器的示例。

可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，差分地传递数据信号也可以减小串扰。差分信号由也被称作“差分对”的一对导电路径来承载。导电路径之间的压差表示信号。通常，差分对被设计成在所述一对导电路径之间具有优选联接。例如，差分对的这两个导电路径可以设置成与连接器中的相邻的信号路径相比更靠近彼此延伸。常规地，期望在所述一对导电路径之间没有屏蔽件，但是也可以在差分对之间使用屏蔽件。