[发明专利]克服高速宽带信号路由的封装和连接器中的多重反射

权利要求书

1.一种电路封装，包括：

至少一条迹线，具有被配置为接收宽带信号的第一端子和被配置为输出所述宽带信号的第二端子；以及

从所述迹线突出并且沿着所述迹线的纵向长度、定位在预定位置的短截线，所述短截线被配置为通过引起多频率反射而减少所述迹线中的反射，所述多频率反射与将要被添加至沿着所述迹线进行传送的信号中的至少一些宽带反射相消地干涉并且改善宽带插入损耗/回波损耗。

2.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述短截线被配置为引起所述多频率反射，以与所述迹线中的至少一些但非全部的宽带反射相消地干涉。

3.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述迹线具有迹线阻抗并且其中所述短截线为预定长度并且具有短截线阻抗，所述短截线阻抗不同于所述迹线阻抗。

4.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述迹线被配置为承载具有多个频率分量的宽带信号。

5.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述迹线被配置为承载包括量级达到25千兆赫的多个频率分量的宽带信号。

6.根据权利要求1所述的电路封装，其中每个迹线进一步包括参考平面返回路径，所述参考平面返回路径电磁耦合至所述迹线并且被配置为提供等势面。

7.根据权利要求6所述的电路封装，其中所述参考平面返回路径是接地平面。

8.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述短截线沿着所述迹线进行定位，从而减少所述第一端子和所述第二端子之间的信号损耗。

9.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述短截线为预定长度并且被配置为减少所述第一端子和所述第二端子之间的信号损耗。

10.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述短截线具有预定阻抗并且被配置为减少所述第一端子和所述第二端子之间的信号损耗。

11.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述短截线被配置为通过包括以下各项中的至少一项来改善宽带插入损耗/回波损耗：沿着所述迹线的纵向长度的所述短截线被定位的位置、所述短截线的阻抗以及所述短截线的大小。

12.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述短截线被配置为在保持插入损耗偏差低于第一预定值的同时改善预定带宽上的插入损耗。

13.根据权利要求1所述的电路封装，其中所述短截线被配置为在保持所述回波损耗低于第二预定值的同时改善正向损耗标度上的回波损耗。

14.根据权利要求1所述的电路封装，进一步包括分别具有第一寄生电容和第二寄生电容的信号输入端口和信号输出端口，并且所述信号输入端口和所述信号输出端口之间的信号损耗通过在所述预定位置定位预定长度和阻抗的所述短截线而得以减少，所述短截线被配置为引起多频率反射以与将要被添加至在所述信号输入端口和所述信号输出端口之间进行传送的信号的所述宽带反射相消地干涉。

15.根据权利要求1所述的电路封装，其中宽带信号从所述第一端子向所述第二端子的传输包括通过差分迹线对来传送所述宽带信号。

16.一种减少集成电路封装中的宽带反射的方法，所述方法包括：

在输入端子处接收包括多个高信号频率的宽带信号；

通过传输线将所述宽带信号从所述输入端子传输至输出端子；并且

在沿着所述传输线的预定位置处提供具有预定长度和短截线阻抗的短截线，以引起多频率信号，所述多频率信号与将要被添加至在所述传输线上承载的信号的宽带反射相消地干涉。

17.根据权利要求16的方法，其中所述宽带信号从所述输入端子向所述输出端子的传输包括通过差分迹线对来传导所述宽带信号。

18.根据权利要求16的方法，进一步包括：

在所述输入端子和所述输出端子之间的预定低频范围内，通过将所述短截线阻抗设置为不同于传输线阻抗，来使得针对在所述传输线中传送的信号的插入损耗最小化。