[发明专利]试验用夹具、检查装置、载置装置以及试验装置有效
申请号: | 201380046158.6 | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN104603626B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 上山明纪 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;H01S5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 试验 夹具 检查 装置 以及 试验装置 | ||
1.一种试验用夹具,其特征在于,在使供电路径与被试验体连接并通电,进行对该被试验体的试验的试验装置中使用,该被试验体是与基座接合的半导体芯片,所述试验用夹具包括:
托架,其载置于所述被试验体;以及
接触块,其具有接触部件,所述接触部件能够与所述被试验体电连接并介于所述供电路径与所述被试验体之间。
2.根据权利要求1所述的试验用夹具,其特征在于,
所述接触块装卸自如地安装于所述托架,
所述接触部件由导电性材料构成,并且在将所述接触块安装到所述托架时,所述接触部件的一部分与载置于所述托架的所述被试验体机械接触。
3.根据权利要求1或2所述的试验用夹具,其特征在于,
所述接触部件是在安装到所述托架时能够按压所述被试验体的板簧。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的试验用夹具,其特征在于,
预先判断了各所述接触块具有能够介于所述被试验体与所述供电路径之间的预先确定的电气特性。
5.一种检查装置,其特征在于,检查权利要求1~4中任一项所述的试验用夹具中使用的接触块的电气特性,所述检查装置包括:
模拟芯片,其一部分与要载置于所述试验用夹具的所述被试验体具有相同形状;
模拟托架,其与所述试验用夹具所具备的所述托架具有相同形状,载置所述模拟芯片,并且安装检查对象的所述接触块;
检查用电力供给部,其经由所述模拟托架上的所述接触块的接触部件对所述模拟托架上的所述模拟芯片供电;以及
电阻测量部,其测量所述接触块的接触电阻。
6.一种载置装置,其特征在于,用于在权利要求1~4中任一项所述的试验用夹具的所述托架上载置所述被试验体并安装所述接触块,所述载置装置包括:
被试验体移送部,其把持所述被试验体并向所述托架移送;
接触块移送部,其把持所述接触块并向所述托架移送;以及
移送控制部,其控制所述被试验体移送部以及所述接触块移送部,并且
所述移送控制部:
识别所述托架内的要载置所述被试验体的预定位置,
识别所述被试验体移送部把持的所述被试验体的形状以及把持状态,
控制所述被试验体移送部,使得将该被试验体载置到所述托架上的识别的所述预定位置的中心与所述被试验体的中心一致的位置处,
控制所述接触块移送部,使得将所述接触块安装到所述接触部件能够与所述托架上载置的所述被试验体电连接的预先确定的基准位置处。
7.一种试验装置,其特征在于包括:
权利要求1~4中任一项所述的试验用夹具,其用于保持所述被试验体,所述被试验体是与基座接合的半导体芯片;
温度环境控制部,其控制保持了所述被试验体的所述试验用夹具的温度环境;以及
试验用电力供给部,其经由所述试验用夹具的接触块,对所述试验用夹具所保持的被试验体供给用于驱动所述被试验体的电力。
8.根据权利要求7所述的试验装置,其特征在于,
所述试验用夹具的所述托架具有一端开口于所述托架上的载置所述被试验体的位置的吸附孔,
所述试验装置还包括能够吸引所述吸附孔内的气体的真空吸引源。
9.根据权利要求8所述的试验装置,其特征在于,
所述温度环境控制部包括:
恒温板,其预先确定的一个表面与所述试验用夹具的所述托架接触,能够向所述托架进行热传导;以及
加热冷却部,其对所述恒温板进行加热冷却,
所述恒温板具有连通孔,所述连通孔开口于所述一个表面内的、与所述托架接触时能够与所述托架的吸附孔连通的位置处,
所述真空吸引源经由所述恒温板的连通孔吸引所述托架的吸附孔内的气体。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的试验装置,其特征在于,
所述被试验体的半导体芯片是激光二极管,
所述试验用电力供给部包括与所述接触块接触的外部电极,
所述试验装置还包括:
反射镜,其向预先确定的方向反射从所述被试验体的激光二极管射出的光;
受光元件,其接收由所述反射镜反射的光;
支承基板,其支承所述外部电极和所述受光元件;以及
基板移动部,其使所述支承基板相对于所述试验用夹具接近和远离。
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