[发明专利]可固化有机硅组合物及使用其的半导体密封材料和光学半导体装置

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，包含：

(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d

(其中，所述R¹部分是烷基基团、烯基基团、苯基基团或氢原子；所述R²部分是由R¹表示的基团、缩合的多环芳族基团、或含有缩合的多环芳族基团的基团，前提条件是所述分子中的所述R¹和所述R²部分中的至少一者是烯基基团或氢原子并且所述分子中的至少一个R²部分是缩合的多环芳族基团或含有缩合的多环芳族基团的基团；并且a、b、c和d是满足下列公式的数：0.01≤a≤0.8，0≤b≤0.5，0.2≤c≤0.9，0≤d<0.2，以及a+b+c+d＝1)；

和

(B)具有不大于500nm的累积平均粒度且对于25℃下633nm波长的光具有不小于1.55的折射率的金属氧化物微粒。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中所述组分(A)是有机聚硅氧烷，其中所述式中至少50摩尔％的所述R²部分是缩合的多环芳族基团或含有缩合的多环芳族基团的基团。

3.根据权利要求1或2所述的可固化有机硅组合物，其中所述组分(A)是有机聚硅氧烷，其中所述式中至少50摩尔％的所述R²部分是萘基基团。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化有机硅组合物，还包含：(C)有机硅化合物，所述有机硅化合物具有直接地或经由化合价为(n+1)(n为等于1或更大的数)的官能团键合至硅原子的选自高度极性官能团、含有羟基基团的基团、含有硅原子的可水解基团、或其金属盐衍生物的官能团；且

在所述分子中具有其中所述硅原子键合至由R³¹₃SiO_1/2、R³¹₂SiO_2/2、R³¹SiO_3/2和SiO_4/2表示的任何硅氧烷单元的至少一种结构(其中R³¹是取代或未取代的单价烃基基团、氢原子、卤素原子、羟基基团、烷氧基基团、或者选自高度极性官能团、含有羟基基团的基团、含有硅原子的可水解基团、或其金属盐衍生物的官能团，所述官能团经由化合价为(n+1)的官能团键合至硅原子)。

5.根据权利要求4所述的可固化有机硅组合物，其中所述组分(B)包含已通过所述组分(C)进行表面处理的金属氧化物微粒。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中固化后的所述折射率为至少1.55。