[发明专利]热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装

权利要求书

1.一种热辐射构件，包括：

设置在电路板上的底面；以及

从所述底面弯折的叶片，

其中所述叶片包括：

在彼此面对的情况下从所述底面的侧部弯折的主叶片；以及

在彼此面对的情况下从所述底面的剩余侧弯折的副叶片，

其中，所述副叶片与所述主叶片间隔开。

2.根据权利要求1所述的热辐射构件，其中所述底面具有矩形的形状。

3.根据权利要求1所述的热辐射构件，其中所述副叶片与所述主叶片不接触。

4.根据权利要求2所述的热辐射构件，还包括从所述主叶片向外弯折的弯折构件。

5.根据权利要求4所述的热辐射构件，其中所述弯折构件平行于所述底面。

6.根据权利要求1所述的热辐射构件，其中所述副叶片的宽度比所述底面的所述剩余侧的宽度窄。

7.根据权利要求1所述的热辐射构件，其中所述副叶片沿与所述主叶片相反的方向弯折。

8.根据权利要求7所述的热辐射构件，其中所述副叶片具有等于所述热辐射构件的厚度的宽度。

9.根据权利要求7所述的热辐射构件，其中所述主叶片包括在所述主叶片和所述底面之间的边界处沿与所述主叶片相反的方向弯折的弯折构件。

10.一种热辐射电路板，包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板中限定有热辐射区域；以及

热辐射构件，其插入所述热辐射区域，并且包括附接至所述热辐射区域的底面，以及从所述底面弯折以通过所述印刷电路板的叶片，

其中所述叶片包括：

在彼此面对的情况下从所述底面的侧部弯折的主叶片；以及

在彼此面对的情况下从所述底面的剩余侧弯折的副叶片，

其中，所述副叶片与所述主叶片间隔开。

11.根据权利要求10所述的热辐射电路板，其中在所述印刷电路板的所述热辐射区域中阻焊剂被敞开。

12.根据权利要求11所述的热辐射电路板，其中所述热辐射区域包括多个热辐射孔，并且所述热辐射构件的所述副叶片插入所述热辐射孔中。

13.根据权利要求12所述的热辐射电路板，其中所述热辐射区域具有大于所述热辐射构件的所述底面的面积的面积。

14.一种散热装置封装，包括：

散热装置；

印刷电路板，在其上安装有所述散热装置，并且所述印刷电路板具有限定在所述散热装置的周围的热辐射区域；以及

热辐射构件，其插入所述热辐射区域，并且包括附接至所述热辐射区域的底面，以及从所述底面弯折以通过所述印刷电路板的叶片，

其中所述叶片包括：

在彼此面对的情况下从所述底面的侧部弯折的主叶片；以及

在彼此面对的情况下从所述底面的剩余侧弯折的副叶片，

其中，所述副叶片与所述主叶片间隔开。