[发明专利]用于芯片卡的电子模块以及制造该模块的印刷电路

权利要求书

1.用于芯片卡的电子模块，其包括芯片(17)和与所述芯片的双通信接口装置，所述接口装置本身包括至少两个触头(3)以及天线(9)，

所述模块(2)包括具有彼此相反的正面(4)和背面(8)的印刷电路，所述正面(4)支撑所述触头(3)，且所述背面(8)支撑所述天线(9)并包括计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18)，

所述天线(9)包括以在两个端部之间完全在所述计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18)之外延伸的导电轨的形式被形成的至少一匝，并且

所述模块(2)的特征在于，所述至少一匝包括环(19)，所述环从所述模块(2)的周边返回至所述计划被所述芯片所覆盖的区域(18)，并且所述环形成最外匝，所述最外匝的端部(11h)被设置在离计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18)小于250微米的距离处，并且所述天线(9)的至少一匝在该端部(11h)和所述模块的计划用来接纳所述芯片(17)的区域(18)之间经过。

2.如权利要求1所述的模块，其中所述天线(9)包括铜轨，所述铜轨具有宽度l，延续超过n匝，在两个相继的匝之间的距离为d，其中l×n+d×(n-1)≤500微米，并且n≥1。

3.如权利要求2所述的模块，其中l是在30微米和70微米之间，n是在1匝和6匝之间，以及d是在30微米和70微米之间。

4.如前述权利要求之一所述的模块，其中所述印刷电路包括在所述背面(8)上敞开且在所述正面(4)上被所述触头(3)封闭的盲孔(12)，所述芯片(17)通过金属线而被穿过所述盲孔(12)地直接连接到所述触头(3)。

5.如权利要求1至3之一所述的模块，其中所述天线(9)是将预先层叠在基底(5)上的铜层透过由照相制版限定的图案进行蚀刻而形成。

6.如权利要求4所述的模块，其中所述天线(9)是将预先层叠在基底(5)上的铜层透过由照相制版限定的图案进行蚀刻而形成。

7.如权利要求1所述的模块，其中所述天线(9)包括铜轨，所述铜轨具有宽度l，延续超过n匝，在两个相继的匝之间的距离为d，其中l×n+d×(n-1)≤450微米，并且n≥1。

8.如权利要求1所述的模块，其中所述天线(9)包括铜轨，所述铜轨具有宽度l，延续超过n匝，在两个相继的匝之间的距离为d，其中l×n+d×(n-1)≤250微米，并且n≥1。

9.如权利要求3所述的模块，其中l等于40微米，n等于5匝，以及d等于30微米。

10.用于制造如前述权利要求之一所述的模块的印刷电路，其具有彼此相反的正面(4)和背面(8)，所述正面(4)支撑触头(3)，且所述背面(8)支撑天线(9)并包括计划被芯片(17)所覆盖的区域(18)，其中

所述天线(9)包括以在两个端部之间完全在所述计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18)之外延伸的导电轨的形式被形成的至少一匝，所述至少一匝包括环(19)，所述环从所述模块(2)的周边返回至所述计划被所述芯片所覆盖的区域(18)，并且所述环形成最外匝，所述最外匝的端部(11h)被设置在离计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18)小于500微米的距离处，并且

所述天线(9)的至少一匝在该端部(11h)和所述计划用来接纳所述芯片(17)的区域之间经过。

11.如权利要求10所述的印刷电路，其中计划被所述芯片(17)所覆盖的所述区域(18)对应于直接设置在其背面(8)的表面处的区域。

12.如权利要求10所述的印刷电路，其中计划被所述芯片(17)所覆盖的所述区域(18)对应于在所述印刷电路的厚度中切出的腔。

13.如权利要求10所述的印刷电路，其中所述距离小于450微米。

14.如权利要求10所述的印刷电路，其中所述距离小于250微米。