[发明专利]复合阻气叠层体及其制造方法、以及复合电极有效
申请号: | 201380046984.0 | 申请日: | 2013-09-20 |
公开(公告)号: | CN104619485B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 井上弘康;石黑淳;小出洋平 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B27/00;B32B27/30;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/28 |
代理公司: | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11484 | 代理人: | 张永新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 阻气叠层体 及其 制造 方法 以及 电极 | ||
1.一种复合阻气叠层体,其是由阻气叠层体A和阻气叠层体B以下述无机层a和下述无机层b相对的方式经由含有芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的氢化物的苯乙烯类热塑性弹性体树脂的层粘接而成的,
所述阻气叠层体A具备脂环式聚烯烃树脂的膜a及形成于所述膜a的至少一面的无机层a,
所述阻气叠层体B具备脂环式聚烯烃树脂的膜b及形成于所述膜b的至少一面的无机层b,
所述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的氢化物是将芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的主链及侧链的碳-碳不饱和键、以及芳环的碳-碳不饱和键氢化而成的氢化物。
2.如权利要求1所述的复合阻气叠层体,其中,所述热塑性弹性体树脂的层的厚度为10μm~150μm,
所述热塑性弹性体树脂含有苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物氢化物。
3.如权利要求1所述的复合阻气叠层体,其中,所述无机层a及所述无机层b是通过化学气相沉积法形成的至少含有Si的层,
所述无机层a及所述无机层b的厚度为300nm~2000nm。
4.如权利要求2所述的复合阻气叠层体,其中,所述无机层a及所述无机层b是通过化学气相沉积法形成的至少含有Si的层,
所述无机层a及所述无机层b的厚度为300nm~2000nm。
5.如权利要求1~4中任一项所述的复合阻气叠层体,其中,
所述无机层a和所述无机层b由相同的材料形成、且具有相同的厚度,
所述膜a和所述膜b由相同的材料形成、且具有相同的厚度。
6.一种有机EL元件用复合电极,其具备:
上述权利要求1~5中任一项所述的复合阻气叠层体、和
在所述复合阻气叠层体的一侧的外侧面通过物理气相沉积法形成的透明电极。
7.一种复合阻气叠层体的制造方法,其包括:
在脂环式聚烯烃树脂的膜a的至少一面形成无机层a,得到阻气叠层体A的工序;
在脂环式聚烯烃树脂的膜b的至少一面形成无机层b,得到阻气叠层体B的工序;
将所述阻气叠层体A、所述阻气叠层体B及含有芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的氢化物的苯乙烯类热塑性弹性体树脂的膜c按照所述膜a、所述无机层a、所述膜c、所述无机层b及所述膜b的顺序叠合并使其加热压合的工序,
所述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的氢化物是将芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的主链及侧链的碳-碳不饱和键、以及芳环的碳-碳不饱和键氢化而成的氢化物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社,未经日本瑞翁株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380046984.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。