[发明专利]超微晶合金薄带、微晶软磁合金薄带及使用其的磁性部件无效
| 申请号： | 201380047031.6 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104619875A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 太田元基;吉泽克仁 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/00 | 分类号： | C22C38/00;B22D11/06;C21D6/00;C22C45/02;H01F1/14;H01F1/153;H01F1/16;H01F27/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超微晶 合金 微晶软磁 使用 磁性 部件 | ||
1.一种超微晶合金薄带，其特征在于，其具有平均粒径30nm以下的超微晶粒在非晶质母相中以超过0体积％且小于30体积％的比例分散的组织，所述薄带的从各侧端部起0.2mm宽度的区域中形成有超微晶粒的数密度比中央部少的超微晶粒缺乏区域，所述超微晶粒缺乏区域中粒径3nm以上的超微晶粒的数密度小于500个/μm2。
2.根据权利要求1所述的超微晶合金薄带，其特征在于，两个超微晶粒缺乏区域的总宽度为所述超微晶合金薄带的整个宽度的5％以下。
3.根据权利要求1或2所述的超微晶合金薄带，其特征在于，其由通式Fe100-x-y-zAxByXz所示的组成的磁性合金形成，其中，A为Cu和/或Au；X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的至少一种元素；x、y和z分别为满足以原子％计的0＜x≤5、8≤y≤22、0≤z≤10和x+y+z≤25的条件的数。
4.一种微晶软磁合金薄带，其特征在于，其为对权利要求1～3的任一项所述的超微晶合金薄带进行热处理而成的微晶软磁合金薄带，其具有在非晶质母相中平均粒径60nm以下的微晶粒以30体积％以上的比例分散的组织，在两侧端部形成有具有粒径大于平均粒径的微晶粒的晶粒生长区域，两个晶粒生长区域的总宽度为所述微晶软磁合金薄带的整个宽度的5％以下。
5.一种磁性部件，其特征在于，其由权利要求4所述的微晶软磁合金薄带形成。
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