[发明专利]聚酰胺树脂

说明书

本发明提供一种聚酰胺树脂(A)，其以95～99.95质量％的范围含有数均分子量2000以上的聚酰胺(a‑1)、以0.05～5质量％的范围含有数均分子量500以上且低于2000的聚酰胺低聚物(a‑2)，在构成上述聚酰胺(a‑1)及上述聚酰胺低聚物(a‑2)的全部单体单元中，25摩尔％以上为来自特定的脂环式单体的结构单元，且来自上述脂环式单体的反式异构体结构单元的含有率为50～85摩尔％。该聚酰胺树脂(A)可取得下述效果：耐热性、低吸水性、高温下的刚性、耐化学药品性、流动性优异，即使利用80℃的模具成型其结晶化也得到充分进行，并且制造时的模具污染少。

技术领域

本发明涉及聚酰胺树脂、聚酰胺树脂组合物以及由它们形成的成型品。

背景技术

以往，以聚酰胺6(以下简称为PA6)、聚酰胺66(以下简称为PA66)等为代表的聚酰胺由于其优异的特性和熔融成型的容易程度，已被广泛用作衣料用、产业材料用纤维、或通用的工程塑料。另一方面，上述聚酰胺已被指出了耐热性不足、伴随吸水而产生的尺寸稳定性不良等问题。特别是，随着近年来表面贴装技术(SMT)的进步，在需要回流焊耐热性的电气/电子领域、以及对耐热性的要求逐年提高的汽车的发动机室部件等中，传统聚酰胺的使用变得困难，亟待开发出耐热性、低吸水性、机械特性、理化特性优异的聚酰胺。此外，在使用耐久冷却介质的散热器水箱、循环槽(reserver tank)或加热器芯这样的冷却系部件用途中，期待使聚酰胺的耐化学药品性进一步提高。

为了解决PA6及PA66等传统聚酰胺的上述课题，已展开了对于主链具有刚直环结构的高熔点聚酰胺的开发。例如，作为具有芳环结构的聚酰胺，已提出了各种以由对苯二甲酸和1,6-己二胺构成的聚酰胺(以下简称为PA6T)为主成分的半芳香族聚酰胺。PA6T的熔点在370℃左右，超过分解温度，因此难以进行熔融聚合、熔融成型，为此，可通过共聚己二酸、间苯二甲酸等二羧酸成分、或PA6等脂肪族聚酰胺，从而以低熔点化至280～320℃左右的可实用的温度范围的组成来使用。这样的共聚第3成分的方法对于聚合物的低熔点化而言是有效的，但会引发结晶速度、极限结晶度的降低，其结果，不仅会导致高温下的刚性(例如，在比聚酰胺的玻璃化转变温度高约20℃的温度下测定载荷挠曲温度)、耐化学药品性、伴随吸水的尺寸稳定性等诸物性降低，还存在伴随成型周期的延长而导致生产性下降的问题。另外，关于伴随吸水的尺寸稳定性等诸物性，虽然已通过导入芳香族基团而比传统的PA6、PA66有所改善，但仍然未能达到实用水平。

专利文献1中记载了下述内容：在半芳香族聚酰胺中含有相对于该聚酰胺100重量份为0.5～200重量份的填充剂而成的聚酰胺组合物，兼具耐热特性、机械特性、理化特性及成型特性的任意特性均优异的性能，所述半芳香族聚酰胺由包含对苯二甲酸单元60～100摩尔％的芳香族二羧酸单元和碳原子数6～18的直链脂肪族亚烷基二胺单元构成。

另一方面，作为具有脂环结构的聚酰胺，专利文献2中公开了一种共聚聚酰胺，其是使由1,4-环己烷二甲酸和1,9-壬二胺构成的聚酰胺成分和由对苯二甲酸和1,6-己二胺构成的聚酰胺成分以达到25/75～85/15的重量比的方式进行共聚而得到的。但是，该共聚聚酰胺的熔点低，在耐热性方面的改善效果不充分。专利文献3中记载的由1,4-环己烷二甲酸和碳原子数6～18的脂肪族二胺构成的聚酰胺虽耐热性、耐光性、韧性、低吸水性优异，但在流动性方面尚存在改善的余地。

此外，在高熔点聚酰胺领域，对于成型性与高熔点聚酰胺的结晶性之间的关联性的认识尚不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特公昭64-11073号公报

专利文献2:日本特公昭47-42397号公报

专利文献3：日本特开平9-12868号公报

发明内容

发明要解决的问题