[发明专利]脉冲宽度控制器有效
申请号: | 201380048129.3 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN104641458B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 西奥多·P·莫菲特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 偏振分束器 脉冲宽度控制器 波片 光路 转动式 透射 嵌套 相角 反射 辐射 脉冲电磁辐射 热处理系统 返回 穿过 | ||
1.一种光学装置,包括:
第一转动式波片,所述第一转动式波片具有光轴;
偏振分束器,所述偏振分束器具有反射轴和透射轴,其中所述透射轴大致平行于所述第一转动式波片的所述光轴;
第一反射器,所述第一反射器沿着所述透射轴定位以使第一偏转电磁辐射沿着第一偏转轴传播;及
第二反射器,所述第二反射器被定位以接收来自所述第一反射器的电磁辐射,且所述第二反射器使返回电磁辐射沿着所述反射轴传播至所述偏振分束器。
2.如权利要求1所述的光学装置,进一步包括第二转动式波片,所述第二转动式波片具有光轴,所述光轴大致平行于所述偏振分束器的所述反射轴。
3.如权利要求1所述的光学装置,进一步包括第三反射器,所述第三反射器沿着所述第一偏转轴定位,且所述第三反射器面向第二偏转轴,且所述第二反射器沿着所述第二偏转轴定位。
4.如权利要求2所述的光学装置,进一步包括第一致动器、第二致动器及控制器,所述第一致动器耦接至所述第一转动式波片,所述第二致动器耦接至所述第二转动式波片,所述控制器耦接至所述第一致动器和所述第二致动器。
5.如权利要求2所述的光学装置,进一步包括第二偏振分束器,所述第二偏振分束器沿着所述第一偏转轴定位,所述第二偏振分束器具有第二反射轴和第二透射轴,其中所述第二反射器沿着所述第二反射轴定位。
6.如权利要求5所述的光学装置,进一步包括第三波片、多个反射器及第四波片,所述第三波片定位于所述第一反射器与所述第二偏振分束器之间,所述多个反射器沿着所述第二透射轴接收透射电磁辐射,且所述多个反射器沿着线路引导所述透射电磁辐射,所述第四波片定位于所述线路中以接收所述透射电磁辐射并使第二返回电磁辐射沿着所述第二反射轴传播。
7.一种用于处理基板的系统,所述系统包括:
电磁能源;
光学系统,所述光学系统用于聚焦所述电磁能;及
脉冲宽度控制器,所述脉冲宽度控制器光学耦合至所述电磁能源和所述光学系统,所述脉冲宽度控制器包括:
第一转动式波片,所述第一转动式波片具有光轴;
偏振分束器,所述偏振分束器具有反射轴和透射轴,其中所述透射轴大致平行于所述第一转动式波片的所述光轴;
第一反射器,所述第一反射器沿着所述透射轴定位以使第一偏转电磁辐射沿着第一偏转轴传播;及
第二反射器,所述第二反射器被定位以接收来自所述第一反射器的电磁辐射,且所述第二反射器使返回电磁辐射沿着所述反射轴传播至所述偏振分束器。
8.如权利要求7所述的系统,进一步包括第二波片,所述第二波片具有光轴,所述第二波片的光轴大致平行于所述偏振分束器的所述反射轴。
9.如权利要求8所述的系统,其中所述第二波片设置于光路内,所述光路被定向以接收来自所述偏振分束器的电磁辐射,并使电磁辐射传播至所述偏振分束器。
10.如权利要求9所述的系统,其中所述电磁能源包括两个或更多个激光器。
11.如权利要求10所述的系统,其中所述脉冲宽度控制器进一步包括第一致动器和第二致动器,所述第一致动器耦接至所述第一转动式波片,所述第二致动器耦接至所述第二波片,且所述系统进一步包括控制器,所述控制器耦接至所述第一致动器和所述第二致动器。
12.如权利要求11所述的系统,其中所述光路进一步包括第二偏振分束器。
13.如权利要求9所述的系统,其中所述第一转动式波片被定位以传送偏振辐射至所述偏振分束器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造