[发明专利]各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接体的制造方法及连接方法

权利要求书

1. 一种各向异性导电膜，包括：

第1绝缘性粘接剂层；

第2绝缘性粘接剂层；以及

被所述第1绝缘性粘接剂层及所述第2绝缘性粘接剂层挟持并在绝缘性粘接剂中含有导电性粒子的含导电性粒子层，

在所述含导电性粒子层与所述第1绝缘性粘接剂层之间含有气泡，

所述含导电性粒子层中，与所述第2绝缘性粘接剂层相接的、所述导电性粒子的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。

2. 如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述含导电性粒子层以单层且有规则地排列有所述导电性粒子。

3. 如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述含导电性粒子层在与所述第1绝缘性粘接剂层的界面露出所述导电性粒子的一部分。

4. 如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述含导电性粒子层为光硬化型的粘接剂层。

5. 如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述第1、第2绝缘性粘接剂层的硬化类为阳离子硬化类、阴离子硬化类或自由基硬化类的任一种。

6. 如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡的尺寸小于5μm。

7. 如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述含导电性粒子层中，含有所述导电性粒子处的厚度大于所述导电性粒子间的厚度。

8. 如权利要求7所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡包括在形成于所述导电性粒子间的凹部内。

9. 如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，在所述第1绝缘性粘接剂层与所述导电性粒子之间、或所述第2绝缘性粘接剂层与所述导电性粒子之间的任意部位设有液态组合物。

10. 如权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡中包含所述液态组合物。

11. 一种各向异性导电膜的制造方法，其中，

使导电性粒子排列在具有开口的模具的所述开口，对所述模具的排列有所述导电性粒子的面，层压光硬化型的粘接剂层被剥离基体材料支撑的粘接膜的所述粘接剂层；

从所述剥离基体材料的上表面将所述粘接剂层加压在所述模具，将所述粘接剂层压入所述开口；

从所述模具剥离所述粘接膜，在所述粘接剂层的表面使所述导电性粒子从所述表面露出一部分并贴上，并且形成成型有与所述模具对应的凹凸形状的含导电性粒子层；

对所述含导电性粒子层的形成有凹凸形状的表面照射光，使所述表面硬化；

对所述含导电性粒子层的所述表面层压第1绝缘性粘接剂层，在所述含导电性粒子层与所述第1绝缘性粘接剂层之间含有气泡；

对所述含导电性粒子层的与所述表面相反侧的背面层压第2绝缘性粘接剂层。

12. 如权利要求11所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，在所述粘接剂层的表面以单层且有规则地排列有所述导电性粒子。

13. 如权利要求12所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，所述含导电性粒子层中，与所述第2绝缘性粘接剂层相接的、所述导电性粒子的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。

14. 如权利要求11～13的任一项所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，对在所述模具的排列有所述导电性粒子的所述面层压所述粘接膜之前的该面、或在所述含导电性粒子层的所述表面层压第1绝缘性粘接剂层之前的该表面，涂敷或喷雾极微量的液体组合物。

15. 一种连接体的制造方法，其中，所述连接体利用权利要求1～10的任一项所述的各向异性导电膜，使第1电子部件的端子和第2电子部件的端子各向异性导电连接，在所述连接体的制造方法中，

在所述第1电子部件上预贴所述各向异性导电膜的所述第1绝缘性粘接剂层；

在所述第2绝缘性粘接剂层上预搭载所述第2电子部件；

从所述第2电子部件上以加热按压或光照射进行接合。

16. 如权利要求15所述的连接体的制造方法，其中，

所述含导电性粒子层在与所述第1绝缘性粘接剂层相接的一面设有凹凸形状，

所述各向异性导电膜朝着所述第1电子部件侧而预贴含有所述导电性粒子的凸部。