[发明专利]焊膏供给装置

权利要求书

1.一种用于供给焊膏的装置，包括：

第一室，所述第一室填充有焊膏并且包括与所述焊膏的移动方向相交的第一横截面；

第二室，所述第二室填充有焊膏并且包括与所述焊膏的所述移动方向相交的第二横截面；

瓶颈式连接部，所述瓶颈式连接部包括与所述焊膏的所述移动方向相交的第三横截面，所述第三横截面比所述第一横截面和所述第二横截面更小，并且所述瓶颈式连接部连接所述第一室和所述第二室；

第一增压器，所述第一增压器使填充在所述第一室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏经由所述瓶颈式连接部朝向所述第二室移动；

第二增压器，所述第二增压器使填充在所述第二室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏经由所述瓶颈式连接部朝向所述第一室移动；以及

喷嘴，所述喷嘴形成在所述瓶颈式连接部中并将经由所述瓶颈式连接部移动的所述焊膏挤压到外部。

2.根据权利要求1所述的用于供给焊膏的装置，还包括：

关闭板，所述关闭板被安装至所述瓶颈式连接部，并且所述关闭板部分地关闭所述瓶颈式连接部的横截面；以及

关闭驱动器，所述关闭驱动器驱动所述关闭板移动以使得能够调节由所述关闭板所关闭的所述瓶颈式连接部的面积。

3.一种用于供给焊膏的装置，包括：

填充有焊膏的第一室；

填充有焊膏并与所述第一室连接的第二室；

第一增压器，所述第一增压器使填充在所述第一室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏朝向所述第二室移动；

第二增压器，所述第二增压器使填充在所述第二室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏朝向所述第一室移动；

喷嘴，所述喷嘴形成在所述第一室与所述第二室之间，并且将从所述第一室和所述第二室中的一个室向另一室移动的焊膏挤压至外部；以及

控制器，所述控制器将所述第一增压器和所述第二增压器控制成在移动速度方面彼此不同。

4.根据权利要求3所述的用于供给焊膏的装置，还包括：

关闭板，所述关闭板安装在所述第一室与所述第二室之间，并且所述关闭板部分地关闭所述焊膏所通过的横截面；以及

关闭驱动器，所述关闭驱动器驱动所述关闭板移动，以使得能够通过所述关闭板来调节所述焊膏所通过的所述横截面。

5.根据权利要求1或3所述的用于供给焊膏的装置，还包括：

传感器，所述传感器被安装在所述第一室或所述第二室处，并且所述传感器感测填充在所述第一室或所述第二室中的所述焊膏的量。

6.根据权利要求5所述的用于供给焊膏的装置，其中，如果所述传感器感测到填充在所述第一室或所述第二室中的所述焊膏的量等于或小于预设的参考量，则所述传感器发送供给信号，并且

所述装置还包括储存器，所述存储器接收所述供给信号并将焊膏供给至所述第一室或所述第二室。

7.一种用于供给焊膏的装置，包括：

室，所述室填充有焊膏并且由分隔壁分割成第一空间和第二空间；

瓶颈式连接部，所述瓶颈式连接部形成在所述分隔壁与所述室的内壁之间，并且所述瓶颈式连接部连接所述第一空间和所述第二空间；

增压器，所述增压器使填充在所述第一空间中的所述焊膏增压，使得所述焊膏能够经由所述瓶颈式连接部朝向所述第二空间移动，或者所述增压器使填充在所述第二空间中的所述焊膏增压，使得所述焊膏能够经由所述瓶颈式连接部朝向所述第一空间移动；以及

喷嘴，所述喷嘴形成在所述瓶颈式连接部中，并且将经由所述瓶颈式连接部的所述焊膏挤压到外部。

8.根据权利要求7所述的用于供给焊膏的装置，其中，所述增压器包括：

旋转板，所述旋转板接触填充在所述第一空间和所述第二空间中的所述焊膏，并且所述旋转板在所述室内旋转；以及

旋转驱动器，所述旋转驱动器相对于设置在所述第一空间与所述第二空间之间的旋转轴线来驱动所述旋转板。

9.根据权利要求7所述的用于供给焊膏的装置，还包括传感器，所述传感器安装在所述第一空间或所述第二空间处并感测填充在所述第一空间或所述第二空间中的焊膏的量。