[发明专利]重质碳酸钙、其制备方法及含有该碳酸钙的树脂组合物

说明书

本发明提供对精密控制细孔直径的薄膜或容易水解的聚酯类树脂等有用的经表面处理的重质碳酸钙，或在掺混于单组分型湿气固化性粘接剂或密封剂等固化性树脂中时无需预干燥或只要简单的预干燥即足够的重质碳酸钙。所述经表面处理的重质碳酸钙满足式13,000≤A≤25,000、0.8≤B≤3.0、C≥0.55、0≤D1≤1000，或者，所述重质碳酸钙满足式8,000≤A≤25,000、0.8≤B≤15、0≤C1≤1000和0≤C2≤150。其中，A：比表面积(cm²/g)，B：平均粒径(μm)中的50%粒径(d50)，C：粒度分布中的10%粒径(μm)，D1、C1：通过卡尔‑费歇尔法(加热气化法)在25~300℃的范围内测定的水分(ppm)，C2：相同地在200~300℃的范围内测定的水分(ppm)。

技术领域

本发明涉及重质碳酸钙、其制备方法及含有该经表面处理的重质碳酸钙而成的树脂组合物。

背景技术

目前，提出了许多多孔性薄膜的制备方法，其中，将在聚烯烃树脂等薄膜制备用树脂中掺混碳酸钙等无机填充材料而成的薄膜在单轴方向或双轴方向上拉伸，以在薄膜中产生连通的孔隙。对于这样的多孔性薄膜，提出了在卫生材料、医疗用材料、建筑用材料、农业用片材、电池隔板等多种多样的用途中的使用。

碳酸钙为惰性而难以引起制备装置的磨损的填充剂，但由于表面为亲水性而容易吸湿、与树脂的亲和性差，所以通过表面处理来改善这些缺点后使用，对于尖端的用途有时因在树脂中的分散差而无法得到足够的性能。

为了改善这样的分散差的问题，进行了各种研究。例如，尝试添加生石灰对碳酸钙填充剂进行除湿等，但生石灰有难以微粒化，而且与碳酸钙相比更容易引起捏合装置或成型装置的磨损的问题。另外，也研究了添加乙烯基硅烷等脱水剂，但有导致成本上升的问题。

话说回来，分散差的原因可列举出树脂与填充剂的亲和性极度不足、不均匀的填充剂的表面处理等各种起因于填充剂的问题，若预先在碳酸钙粒子的表面存在水，则容易凝聚，另外，无法充分进行使用疏水性有机物的表面处理。

因此，在与树脂进行捏合时树脂组合物中的水或低分子量(低沸点)的有机物因加热而挥发，形成银纹或气痕，因而抑制成膜，或即使成功成膜，在得到的多孔性薄膜中形成的孔隙中也混杂异常大的孔隙。

另外，生物塑料、PET、PEN等聚酯类树脂容易因水分而发生水解。通常认为，若树脂组合物(混合物)的水分不为100ppm以下，则气痕等缺陷成为问题。

若可提供水分少、吸湿性低或可容易干燥的碳酸钙，则这些问题有望得到解决。例如，众所周知，在湿式粉碎后进行表面处理，则水分变少。但是，需要脱水、干燥工序，不利于成本。另外，若比表面积变大，则水分变多，而使用受限。另外，虽然例如有通过添加生石灰作为脱水剂以吸附产生的水分的方法，但是树脂组合物的pH上升，所以其使用有限。另外，因其反应性而难以微粉化，特别是在薄膜领域使用时粗大粒子成为问题。

到目前为止，报告了：在圆周速度为20m/秒以上的高速搅拌下将粉体温度加热至200~350℃脱水，以将水分减少至0.02重量%以下，然后添加脂肪酸金属皂或非离子性表面活性剂，在其熔点以上至180℃的温度下混合，将由此得到的轻质碳酸钙填充剂掺混于塑料中进行注射成型，以制成厚度为4mm的成型体，则不产生由水分引起的银痕，可得到耐冲击性、表面光泽度、耐热性大为改善的成型体(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-97363号公报。

发明内容

发明要解决的课题