[发明专利]包含嵌段共聚物的胶基

权利要求书

1.一种口香糖，其包含口香糖胶基，所述口香糖胶基包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含至少一个玻璃化转变温度（T_g）低于37℃的半结晶或无定形的软质聚合物嵌段和至少两个硬质可结晶聚乙烯聚合物嵌段，其中所述硬质可结晶聚乙烯聚合物嵌段具有高于20℃的熔点，并且其中所述聚合物嵌段各自具有至少15的聚合度，并且其中至少一个软质聚合物嵌段包含1-辛烯和乙烯的无规共聚物。

2.根据权利要求1所述的口香糖，其中以摩尔分数计，所述硬质可结晶聚乙烯聚合物嵌段的存在水平超过整个嵌段共聚物的30%。

3.根据权利要求1所述的口香糖，其中所述嵌段共聚物的数均分子量在26,000 g/摩尔至250,000 g/摩尔之间。

4.根据权利要求1所述的口香糖，其中所述胶基包含10重量%至50重量%的嵌段共聚物。

5.根据权利要求1至4任一项所述的口香糖，其中所述嵌段共聚物包含多嵌段共聚物，所述多嵌段共聚物包含至少两个重复序列，所述重复序列是至少两个不同聚合物嵌段的重复序列。

6.根据权利要求5所述的口香糖，其中所述多嵌段共聚物包含的重复序列是正好两个不同聚合物嵌段的重复序列。

7.根据权利要求5所述的口香糖，其中所述多嵌段共聚物包含至少三个重复序列。

8.根据权利要求1至4任一项所述的口香糖，其中所述口香糖在被咀嚼并丢弃后形成嚼团，所述嚼团具有尺寸为0.01微米至100微米的微晶接合部。

9.根据权利要求8所述的口香糖，其中所述微晶接合部具有0.03微米至1微米的尺寸。

10.根据权利要求8所述的口香糖，其中所述微晶接合部的熔点为至少25℃。

11.根据权利要求8所述的口香糖，其中所述微晶接合部的熔点低于80℃。

12.根据权利要求8所述的口香糖，其中所述嚼团包含所述嚼团的重量的至少0.5%的微晶接合部。