[发明专利]附载体金属箔、由树脂制板状载体与金属箔构成的积层体、以及它们的用途

权利要求书

1.一种积层物，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，

上述板状载体及上述金属箔的积层面的面积小于选自上述板状载体及上述金属箔的群中的至少一者的面积。

2.一种附载体金属箔，其为权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，

在俯视时，至少上述板状载体端部的至少一部分未被上述金属箔覆盖。

3.根据权利要求2所述的附载体金属箔，其中，在俯视时，上述板状载体的端部未全部被上述金属箔覆盖。

4.一种附载体金属箔，其为权利要求1所述的积层物由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成者，

在俯视时，上述金属箔的面积小于上述板状载体的面积。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的附载体金属箔，其中，板状载体与金属箔的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的附载体金属箔，其中，在俯视时，上述板状载体的形状为多边形。

7.根据权利要求6所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的至少1个顶点未被上述金属箔覆盖。

8.根据权利要求6或7所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的2个以上的顶点未被上述金属箔覆盖。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的全部顶点未被上述金属箔覆盖。

10.根据权利要求2至9中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔为多边形。

11.根据权利要求2至10中任一项所述的附载体金属箔，其中，在将上述板状载体的边缘的总长度设为A(mm)，将上述板状载体被金属箔覆盖的边缘的长度设为B(mm)的情形时，B相对于A之比(＝B/A)的值为0～0.8。

12.根据权利要求2至11中任一项所述的附载体金属箔，其由树脂制板状载体与可剥离地密合于该载体的至少一面的金属箔构成，

上述金属箔小于上述板状载体，且上述金属箔至少一对的对向的边与对应于该边的板状载体的边相比，两端分别短0.1mm以上。

13.根据权利要求2至12中任一项所述的附载体金属箔，其中，俯视时的金属箔的面积(Sa)与板状载体的面积(Sb)的比(Sa/Sb)为0.7以上。

14.根据权利要求2至13中任一项所述的附载体金属箔，其中，在上述板状载体未被金属箔覆盖的区域中，在1～10个部位设置有直径0.01mm～10mm的孔。

15.根据权利要求2至14中任一项所述的附载体金属箔，其中，树脂制板状载体含有热硬化性树脂。

16.根据权利要求2至15中任一项所述的附载体金属箔，其中，树脂制板状载体为预浸体。

17.根据权利要求15或16所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体具有120～320℃的玻璃化转变温度Tg。

18.根据权利要求2至17中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。

19.根据权利要求2至18中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔未与上述载体接触的侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下。

20.根据权利要求2至19中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔的厚度为1μm以上且400μm以下。

21.根据权利要求2至20中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述板状载体的厚度为5μm以上且1000μm以下。

22.根据权利要求2至21中任一项所述的附载体金属箔，其使用脱模剂将板

状载体与金属箔贴合而成。