[发明专利]微波加热装置有效
申请号: | 201380049589.8 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN104704912B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 内田博;仙田和章;吉田睦 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | H05B6/70 | 分类号: | H05B6/70;H05B6/68;H05B6/78 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘航;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 加热 装置 | ||
1.一种微波加热装置,具备:
波导管;
微波供给单元,其以电力线的方向与下述方向一致的方式供给微波,所述方向是与形成有图案的平面状基板的、所述图案的形成面实质上平行的方向,所述平面状基板配置于所述波导管内,所述图案包含导体、金属氧化物或半导体;和
控制单元,其对所述微波供给单元进行脉冲宽度控制,使其向所述图案的形成面供给脉冲状的微波。
2.根据权利要求1所述的微波加热装置,其特征在于,与所述微波的行进方向平行地、并且在与微波的行进方向正交的方向上相邻地排列多个所述波导管,将相互相邻的波导管内的微波的相位维持为相互错开90度的状态,所述基板供给单元使所述基板在所述多个波导管中连续地通过。
3.根据权利要求2所述的微波加热装置,所述相邻的多个波导管内的微波的供给方向相互不同。
4.根据权利要求1所述的微波加热装置,所述图案以10nm~100μm的厚度形成于所述基板上。
5.根据权利要求4所述的微波加热装置,所述图案的厚度为10nm~10μm。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的微波加热装置,具备以基板在波导管内通过的方式使其移动的功能,能够进行在辊对辊下的微波加热。
7.一种导电图案形成方法,具有下述工序:使用权利要求1~6的任一项所述的微波加热装置,对形成于平面状基板表面的包含导体、金属氧化物或半导体的墨图案进行加热。
8.根据权利要求7所述的导电图案形成方法,所述墨图案是作为导电材料包含碳和金属的墨图案。
9.根据权利要求7所述的导电图案形成方法,所述墨图案是作为导电材料包含金属氧化物的墨图案。
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