[发明专利]各向异性导电粘接剂有效
| 申请号： | 201380049646.2 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104662118B | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 石神明;蟹泽士行;波木秀次;青木正治 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 童春媛,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘接剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种各向异性导电粘接剂，其是将导电性粒子与焊剂粒子分散于粘接剂成分中而成的各向异性导电粘接剂，所述导电性粒子是在树脂粒子的表面形成有导电性金属层的导电性粒子，其中所述焊剂粒子的平均粒径不大于所述导电性粒子的平均粒径，
其中，所述导电性粒子的掺混量为1~30体积%，
所述焊剂粒子的掺混量为20~30体积%。
2.权利要求1所述的各向异性导电粘接剂，其中，所述焊剂粒子的平均粒径为所述导电性粒子的平均粒径的25~100%。
3.一种连接结构体，其是经由权利要求1所述的各向异性导电粘接剂将第1电子部件的端子与第2电子部件的端子电气连接而成的连接结构体，其中，
所述第1电子部件的端子与所述第2电子部件的端子之间焊剂接合。
4.权利要求3所述的连接结构体，其中，第1电子部件为LED元件，
第2电子部件为基板。
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