[发明专利]金属多孔体及其制造方法

权利要求书

1.一种金属多孔体，至少包含镍、锡和铬。

2.根据权利要求1所述的金属多孔体，其中包含于所述金属多孔体中的锡与所述金属多孔体的重量比为5重量％以上25重量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的金属多孔体，其中包含于所述金属多孔体中的铬与所述金属多孔体的重量比为1重量％以上45重量％以下。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的金属多孔体，包含选自由磷、硼、铝、钛、锰、钴、铜、钼和钨构成的组中的至少一种元素作为添加元素，

其中所述添加元素与所述金属多孔体的重量比为15重量％以下。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体为具有三维网状骨架的金属构造体。

6.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成含有铬的导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上以任意顺序形成镍层和锡层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使金属原子在所述镍层和所述锡层之间相互扩散，并使包含于所述导电覆层中的铬扩散至所述镍层和所述锡层中。

7.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成含有锡的导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上以任意顺序形成镍层和铬层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使金属原子在所述镍层和所述铬层之间相互扩散，并使包含于所述导电覆层中的锡扩散至所述镍层和所述铬层中。

8.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成含有锡和铬的导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上形成镍层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使包含于所述导电覆层中的锡和铬扩散至所述镍层中。

9.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上以任意顺序形成镍层、锡层和铬层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使金属原子在所述镍层、锡层和铬层之间相互扩散。

10.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上以任意顺序形成镍-锡合金层和铬层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使金属原子在所述镍-锡合金层和所述铬层之间相互扩散。

11.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上以任意顺序形成镍-铬合金层和锡层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使金属原子在所述镍-铬合金层和所述锡层之间相互扩散。

12.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成含锡的导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上形成镍-铬合金层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使包含于所述导电覆层中的锡扩散至所述镍-铬合金层中。

13.一种制造金属多孔体的方法，包括：

导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料形成的多孔基材的表面上形成含铬的导电覆层；

金属层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上形成镍-锡合金层；

除去所述多孔基材的除去步骤；以及

扩散步骤，其中通过热处理使包含于所述导电覆层中的铬扩散至所述镍-锡合金层中。