[发明专利]控制用于液体浸没式电子器件阵列的冷却液压力和冷却液流的方法和装置有效
申请号: | 201380049759.2 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN104770073B | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 劳伦·勒然巴尔;肖恩·阿切尔;史蒂夫·谢弗;莱尔·R·塔夫蒂 | 申请(专利权)人: | 液体冷却解决方案公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 用于 液体 浸没 电子器件 阵列 冷却液 压力 方法 装置 | ||
1.一种用于电子器件的阵列的液体浸没式冷却系统,所述系统包括:
电子器件的阵列,所述阵列包括至少两个垂直层,每个垂直层包括所述电子器件中的至少一个电子器件,每个电子器件被配置为通过冷却液液体浸没冷却;以及
将冷却液传送到所述电子器件的流体传送系统,其中,在每个垂直层,所述流体传送系统包括冷却液传送歧管、冷却液回流歧管、旁通管、以及压力调节器件;
在每个垂直层,所述旁通管流体连接所述冷却液传送歧管与所述冷却液回流歧管;
在每个垂直层,所述压力调节器件调节流经所述旁通管的压力;
其中,所述阵列中的每个电子器件中的冷却液的液体压力是相同的。
2.如权利要求1所述的用于电子器件的阵列的液体浸没式冷却系统,其特征在于,所述电子器件的阵列被设置在一机架上,所述机架设有所述至少两个垂直层。
3.如权利要求2所述的用于电子器件的阵列的液体浸没式冷却系统,其特征在于,所述流体传送系统进一步包括垂直传送歧管和垂直回流歧管,所述垂直传送歧管用于所述至少两个垂直层,垂直回流歧管也用于所述至少两个垂直层。
4.如权利要求2所述的用于电子器件的阵列的液体浸没式冷却系统,其特征在于,每一垂直层的所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管水平设置,在每一垂直层,水平设置的第一流体传送管与所述冷却液传送歧管流体连接,水平设置的第二流体传送管和所述冷却液回流歧管流体连接;所述水平设置的第一流体传送管和所述水平设置的第二流体传送管彼此平行;以及所述水平设置的第一流体传送管与所述冷却液传送歧管共面,所述水平设置的第二流体传送管和所述冷却液回流歧管共面。
5.如权利要求1所述的用于电子器件的阵列的液体浸没式冷却系统,其特征在于,所述电子器件包括服务器,磁盘阵列/存储系统,固态存储装置,存储区域网络,网络附加存储,存储通信系统,路由器,电信设施/转接设备,有线的、光学的和无线通信设备,单元处理器装置,打印机或电源。
6.一种在冷却液中使用液体浸没冷却电子器件的阵列的方法,所述电子器件的阵列被排列为至少两个垂直层,每个垂直层包括所述电子器件中的至少一个电子器件,所述方法包括:
提供一流体传送系统,以用于将冷却液传送到每个垂直层中的电子器件;所述流体传送系统在每个垂直层中具有冷却液传送歧管、冷却液回流歧管、流体连接所述冷却液传送歧管与所述冷却液回流歧管的旁通管、以及处于所述旁通管内的压力调节器件;以及
在所述至少两个垂直层中的每个垂直层中,使用所述旁通管内的所述压力调节器件辅助产生处于比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需的冷却液压力更高的水平的冷却液压力,以及给所述阵列中的所述电子器件中的每一个电子器件提供均匀的冷却液压力。
7.如权利要求6所述的方法,进一步包括:对所述流体传送系统进行配置,以包括垂直传送歧管和垂直回流歧管,所述垂直传送歧管用于所述至少两个垂直层,所述垂直回流歧管也用于所述至少两个垂直层。
8.如权利要求6所述的方法,进一步包括:将每一垂直层的所述冷却液传送歧管和冷却液回流歧管水平设置;配置所述流体传送系统,以包括与所述冷却液传送歧管流体连接的水平设置的第一流体传送管、以及和所述冷却液回流歧管流体连接的水平设置的第二流体传送管,所述水平设置的第一流体传送管和所述水平设置的第二流体传送管彼此平行,所述水平设置的第一流体传送管与所述冷却液传送歧管共面,所述水平设置的第二流体传送管和冷却液回流歧管共面。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述电子器件包括服务器,磁盘阵列/存储系统,固态存储装置,存储区域网络,网络附加存储,存储通信系统,路由器,电信设施/转接设备,有线的、光学的和无线通信装置,单元处理器装置,打印机或电源。
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