[发明专利]树脂组合物、固化膜、层合膜及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种高耐热性的树脂组合物、和使用了该树脂组合物的固化膜及层合膜，所述树脂组合物于180℃以下的低温呈现良好的粘合性，即使于250℃以上的高温也不因分解等而产生挥发成分，并且，即使经过热处理工序后粘合力的上升也小，因此在剥离基材时能够在室温下容易地进行剥离。一种树脂组合物和使用了该树脂组合物的固化物及层合膜，所述树脂组合物包含聚酰亚胺类树脂及羟甲基类化合物，所述树脂组合物的特征在于，所述聚酰亚胺类树脂具有酸二酐残基及二胺残基，并且，作为所述二胺残基，至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基及带有羟基的芳香族二胺的残基。(n为自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的n的平均值为5～30的范围。R¹及R²可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。R³～R⁶可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基。)

技术领域

本发明涉及可以合适地用作耐热性粘合剂的树脂组合物、固化膜、层合膜、及半导体器件的制造方法。更详细而言，涉及一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的固化膜及层合膜，所述树脂组合物即使在高温环境下也不因粘合剂的分解等而产生挥发成分，具有优异的粘合性，可以合适地用作耐热性粘合剂(所述耐热性粘合剂可用于制造电子元器件时的工序用材料等)。

背景技术

以往，作为粘合剂，通常多数使用天然橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶等橡胶类粘合剂，但是由于在制造电子元器件时的工序中所使用的材料等要求高耐热性，因此使用了丙烯酸类树脂、有机硅类(silicone)树脂。

丙烯酸类树脂也具有高透明性，因此被大量用于在液晶显示器等平板显示器中使用的光学材料(例如，参见专利文献1)，但于200℃以上、进而250℃以上的温度长时间放置时，丙烯酸树脂自身会分解产生挥发成分，因此，就耐热性而言是不充分的。有机硅类树脂具有从低温到高温的广泛使用温度范围，比丙烯酸类树脂显示更高的耐热性(例如，参见专利文献2)，但于250℃以上、进而300℃以上的温度长时间放置时，会因分解等而产生挥发成分。此外，由于有机硅类粘合剂中含有低分子量的有机硅成分，因此还存在下述问题：这些低分子量的有机硅成分会对电子部件产生不良影响。

作为具有250℃以上的耐热性的树脂，可以举出聚酰亚胺树脂。作为用于提供至作为粘合剂的用途的聚酰亚胺树脂，例如，出于抑制在固化时产生的气体、呈现更加优异的粘合性的目的，提出了将硅氧烷类二胺共聚而得到的硅氧烷类聚酰亚胺树脂(例如，参见专利文献3)。此外，为了使半导体粘合胶带能够在300℃以下进行贴附，提出了一种聚硅氧烷类聚酰亚胺树脂，聚硅氧烷类聚酰亚胺树脂是在二胺成分中共聚聚硅氧烷类二胺、使玻璃化温度为100～150℃而得到的(例如，参见专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-308549号公报

专利文献2：日本特开2005-105246号公报

专利文献3：日本特开平5-200946号公报

专利文献4：日本特开2004-277619号公报

发明内容

但是，即使是像上述那样提高了粘合力的聚酰亚胺树脂，在180℃以下的低温下也不能与其他基材压接，不能作为粘合剂使用。此外，丙烯酸类、有机硅类的粘合剂虽然在180℃以下的低温下能与其他基材压接，但存在下述问题：经过热处理工序等后粘合力上升，剥离基材时，不能在室温下容易地进行剥离。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种树脂组合物、和使用了该树脂组合物的固化物及层合膜，所述树脂组合物即使于250℃以上的高温也很少因分解等而产生挥发成分，于180℃以下的低温具有良好的粘合性，即使经过热处理工序后粘合力的上升也小，能够在室温下容易地进行剥离。