[发明专利]测试半导体结构的方法

说明书

技术领域

本发明大体上关于集成电路(Integrated Circuit，IC)的测试。

背景技术

于许多应用中，可能难以直接连接一晶粒至另一电路或基板，例如，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。举例来说，倘若一集成电路(IC)要被装设于一PCB上的话，该PCB的绕线可能过于粗大而无法连接该集成电路的细微接点。于此等应用中，该晶粒与PCB可能经由一中介片来互连。中介片为一硅质体，其具有：位于可黏接一晶粒的侧边上的第一组细微接点(举例来说，微凸块)；以及位于用以黏接至另一芯片、基板、PCB、…等的另一侧边上的第二组粗大接点(举例来说，C4焊球)。该中介片的绕线和穿孔可以将位于该中介片其中一侧之有细微间距的晶粒接点连接至该中介片相反侧之较粗大的接点数组。

黏接两个集成电路(举例来说，一集成电路以及一中介片)的细微或粗大接点组包含：一位于其中一个集成电路背侧的凸块(举例来说，微凸块或C4焊球)数组；以及一位于第二集成电路前侧的匹配触垫数组。为方便引述，一微凸块与触垫对在本文中可以统称为一微凸块接点。

在新的制作制程中可能出现缺陷。为改良制造制程，经制造的集成电路要经过测试，以便侦测非所希的缺陷，例如，微凸块接点中的开路与短路。一旦侦测到之后，此等缺陷被分析用以决定该缺陷的位置和类型，俾便可以修正制造制程而消弭该所生成的缺陷。然而，微凸块接点的测试可能很困难。由于庞大数量的微凸块接点的关系，可能要花费数小时来扫描每一个微凸块接点，以决定失效的位置。对制作制程的改良来说，决定缺陷的位置可能非常重要。

发明内容

一种集成电路(IC)包含：布线电路系统，其在该集成电路的一或更多个布线层中包含复数条讯号线路区段；以及复数个微凸块接点，被耦合至该布线电路系统。该集成电路包含复数个测试电路，每一者皆透过该微凸块接点所组成的一相应子集被耦合至该复数条讯号线路区段所组成的一子集。每一个测试电路被配置成用以连接该相应的微凸块接点子集中的微凸块接点，以便形成该讯号线路区段子集的一第一组菊链以及该讯号线路区段子集的一第二组菊链。每一个测试电路被配置成用以测试该第一组菊链与该第二组菊链之间的短路，并且测试该第一组菊链与第二组菊链的开路。每一个测试电路系被配置成用以响应于侦测该开路而决定该菊链中一开路所在的一部分。每一个测试电路还会被配置成用以响应于侦测该第一组菊链与该第二组菊链之间的短路，而决定该第一组菊链短路连接至该第二组菊链的位置。

该集成电路可包括一堆栈集成电路，该堆栈集成电路包含一中介片和该复数个测试电路，其中该中介片包括在该集成电路的该一或更多个布线层中的该复数条讯号线路区段，且该复数个测试电路安装于该中介片上并且经由该微凸块接点耦合至该中介片。该中介片可包括经排列成一数组的复数个焊球，以及复数个直通硅穿孔，其分别被连接至该焊球。该布线电路系统可被连接至该复数个微凸块接点和该复数个直通硅晶穿孔，并且该布线电路系统可包括在该中介片之第一布线层中的一第一组讯号线路以及在该中介片之第二布线层中的一第二组讯号线路。

以下的一者或多者可为真的：该讯号线路区段中的每一者可连接该微凸块接点中的一相应微凸块接点对；每一个测试电路在决定该菊链中的该开路所在之部分中可进一步被配置成用以决定该菊链中的该复数个微凸块接点中在其之间有不连续性的一相邻微凸块接点对；每一个测试电路在决定该第一组菊链短路连接至该第二组菊链的位置中可进一步被配置成用以决定被连接在一起的一对微凸块接点。

额外地或替代地，该复数个测试电路中的每一者可包含：第一切换电路，第二切换电路，第三切换电路、以及第四切换电路。该第一切换电路可配置成用以响应于表示该第一组菊链中的第一菊链的第一控制讯号，将该第一菊链的第一端连接至第一终端。该第二切换电路可配置成用以响应于表示该第一菊链的第二控制讯号，将该第一菊链的第二端连接至第二终端。该第三切换电路可配置成用以响应于表示该第二组菊链中的第二菊链的第三控制讯号，将该第二菊链第一端连接至第三终端。该第四切换电路可配置成用以响应于表示该第二菊链的第四控制讯号，将该第二菊链的第二端连接至第四终端。该复数个测试电路中的每一者可进一步包含：感测电路，其连接至该第一终端、第二终端、第三终端、以及第四终端；以及控制电路，其耦合至该第一切换电路、第二切换电路、第三切换电路、以及第四切换电路，并且被配置成用以调整该第一控制讯号、第二控制讯号、第三控制讯号、以及第四控制讯号。