[发明专利]用于无线通信塔的微球体填充的金属组件有效
申请号: | 201380050435.0 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN104662184B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | M·埃塞吉尔 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;B22F3/11;H01P1/20 |
代理公司: | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11484 | 代理人: | 刘彬 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 无线通信 球体 填充 金属 组件 | ||
1.一种设备,其包括:
无线通信塔组件,其至少部分由微球体填充的金属形成,
其中所述微球体填充的金属在25℃测量的密度小于2.7克每立方厘米(“g/cm3”),
其中所述微球体填充的金属在25℃测量的热导率大于1瓦特每米开尔文即W/m·K,其中所述微球体填充的金属在-35至120℃的温度范围内具有小于30微米每米开尔文即μm/m·K的线性各向同性的热膨胀系数CTE,
其中所述微球体填充的金属包含选自以下的微球体:玻璃微球体,莫来石微球体,氧化铝微球体,陶瓷微球体,二氧化硅-碳微球体,碳微球体,以及前述两种或更多种的混合物。
2.权利要求1的设备,其中所述微球体填充的金属中的金属选自铝,镁,以及它们的合金。
3.前述权利要求中任一项的设备,其中所述微球体填充的金属在25℃测量的密度为0.6至2g/cm3,其中所述微球体填充的金属在25℃测量的热导率为5至150W/m·K,其中所述微球体填充的金属在-35至120℃的温度范围内具有8至25μm/m·K的线性各向同性的CTE。
4.权利要求1的设备,其中所述微球体填充的金属的拉伸强度为0.8至60kpsi。
5.权利要求1的设备,其中所述微球体的粒度分布D10为8至30μm、D50为10至70μm、和D90为25-120μm,其中所述微球体的真密度为0.1至0.7g/cm3。
6.权利要求1的设备,其中所述微球体占1至95体积%,基于所述微球体填充的金属的总体积。
7.权利要求1的设备,其中所述无线通信塔组件选自射频(“RF”)空腔滤波器,散热器,外皮,塔顶支持附件,以及前述两种或更多种的组合。
8.权利要求1的设备,其中所述无线通信塔组件是RF空腔滤波器,其中所述微球体填充的金属的至少一部分是镀铜和/或银的。
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