[发明专利]用于堵塞蜂窝体且具有减小的堵塞深度变化的组合物和方法

权利要求书

1.一种用于施涂到具有多个平行通道的蜂窝体的组合物,该组合物包括:

具有粒度分布的耐火填料；

有机粘合剂；

无机粘合剂；和

液体载体；

其中选择耐火填料、耐火填料的粒度分布、有机粘合剂以及无机粘合剂，从而当施涂该组合物以堵塞蜂窝体的多个通道时,由该组合物形成的多个堵塞物具有平均堵塞深度和深度极差,从而对于具有给定横截面尺寸的通道,深度极差小于平均堵塞深度的30％以及其中所述耐火填料包括至少一种无机粉末，所述至少一种无机粉末包括具有至少8微米的D₁₀和至少65微米的D₉₀的粒度分布。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，平均堵塞深度小于7毫米。

3.如权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述耐火填料包括选自下组的至少一种无机粉末：堇青石、多铝红柱石、钛酸铝、碳化硅、氮化硅、铝酸钙、β-锂霞石和β-锂辉石。

4.如权利要求1-2中任一项所述的组合物，其特征在于，无机粘合剂包括凝胶化无机粘合剂。

5.如权利要求1-2中任一项所述的组合物，其特征在于，该组合物在小于200℃的温度下固化。

6.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述无机粘合剂包括凝胶化胶体氧化硅。

7.如权利要求3所述的组合物，其特征在于，所述无机粉末的中值粒度(D₅₀)为25-40微米。

8.一种多孔陶瓷蜂窝体，其包括由多孔陶瓷通道壁围成的多个平行通道,其中选定的通道包括永久密封到通道壁的堵塞物,其中该堵塞物包括具有粒度分布的耐火填料和无机粘合剂，以及其中选择耐火填料、耐火填料的粒度分布和无机粘合剂，从而所述堵塞物具有平均堵塞深度和深度极差,从而对于具有给定横截面尺寸的通道,深度极差小于平均堵塞深度的30％以及其中所述耐火填料包括至少一种无机粉末，所述至少一种无机粉末包括具有至少8微米的D₁₀和至少65微米的D₉₀的粒度分布。

9.如权利要求8所述的多孔陶瓷蜂窝体，其特征在于，平均堵塞深度小于7毫米。

10.如权利要求8或9所述的多孔陶瓷蜂窝体，其特征在于，所述耐火填料包括选自下组的至少一种无机粉末：堇青石、多铝红柱石、钛酸铝、碳化硅、氮化硅、铝酸钙、β-锂霞石和β-锂辉石。

11.如权利要求8-9中任一项所述的多孔陶瓷蜂窝体，其特征在于，所述无机粘合剂包括凝胶化无机粘合剂。

12.如权利要求8-9中任一项所述的多孔陶瓷蜂窝体，其特征在于，该堵塞物在小于200℃的温度下固化。

13.如权利要求8所述的多孔陶瓷蜂窝体，其特征在于，所述无机粘合剂包括凝胶化胶体氧化硅。

14.如权利要求10所述的多孔陶瓷蜂窝体，其特征在于，所述无机粉末的中值粒度(D₅₀)为25-40微米。

15.一种用于将堵塞组合物施涂到具有多个平行通道的蜂窝体的方法,所述方法包括:

将一种组合物施涂到蜂窝体，该组合物包括：

具有粒度分布的耐火填料；

有机粘合剂；

无机粘合剂；和

液体载体；

其中选择耐火填料、耐火填料的粒度分布、有机粘合剂以及无机粘合剂，从而当施涂该组合物以堵塞蜂窝体的多个通道时,由该组合物形成的多个堵塞物具有平均堵塞深度和深度极差,从而对于具有给定横截面尺寸的通道,深度极差小于平均堵塞深度的30％以及其中所述耐火填料包括至少一种无机粉末，所述至少一种无机粉末包括具有至少8微米的D₁₀和至少65微米的D₉₀的粒度分布。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，平均堵塞深度小于7毫米。

17.如权利要求15或16所述的方法，其特征在于，所述耐火填料包括选自下组的至少一种无机粉末：堇青石、多铝红柱石、钛酸铝、碳化硅、氮化硅、铝酸钙、β-锂霞石和β-锂辉石。