[发明专利]电路基板的接地构造

权利要求书

1.一种电路基板的接地构造，其具备：

电路基板，其具有基准电位端子；

连接部件，其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件，与电路基板的基准电位端子电连接；

地部件，其被配置在电路基板的另一个表面侧；以及

螺丝，其贯通在连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合，将连接部件以及电路基板固定于地部件，并且使连接部件与地部件电连接，

连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板的端面卡合的突出部，突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能。

2.根据权利要求1所述的接地构造，其中，

电路基板具有第1端面和第2端面，所述第2端面沿着与第1端面不同的方向延伸，

连接部件具有作为突出部的第1突出部和第2突出部，所述第1突出部与电路基板的第1端面卡合，所述第2突出部与电路基板的第2端面卡合。

3.根据权利要求1或2所述的接地构造，其中，

连接部件的贯通孔形成为具有小于螺丝的直径的宽度的长孔。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的接地构造，其中，

电路基板的贯通孔形成为大于螺丝的直径。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的接地构造，其中，

连接部件与电路基板的基准电位端子的连接只有1处，且所述连接是通过焊接进行的。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的接地构造，其中，

连接部件的突出部的突出长度小于电路基板的厚度。