[发明专利]表面改进的玻璃基材

权利要求书

1.一种电子器件外壳，其包括：

以下至少一种：(a)前玻璃覆盖，其放置并固定成为电子器件包封提供前表面，以及(b)后玻璃覆盖，其放置并固定成为电子器件包封提供后表面，其中，所述前玻璃覆盖和后玻璃覆盖包括玻璃基材，所述玻璃基材包括：

具有相对主表面的玻璃主体；以及

设置在大部分的第一主表面上的具有厚度的层，其中，所述层的至少一部分的厚度包括至少10GPa的布氏压痕硬度、X射线无定形结构和可见光范围内1.7-2.8的折射率，以及其中，所述层包括选自下组的至少一个性质：

至少70％的光学透明度；以及

至少10MPa的压缩应力，

其中，所述层与所述第一主表面之间的界面能是10-100J/m²或更大。

2.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，所述层的厚度为50nm至2μm。

3.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，所述层的压缩应力为10-500MPa。

4.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，所述层的晶体部分为小于或等于20体积％。

5.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，所述层展现在可见光波长小于40％的反射率。

6.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，所述玻璃基材包括化学强化玻璃。

7.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，所述层包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、钻石状碳或其组合，以及其中，所述金属选自下组：B、Al、Si、Ti、V、Cr、Y、Zr、Nb、Mo、Sn、Hf、Ta和W。

8.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，当采用布氏压痕计和至少60mN的负荷进行划痕时，相比于没有在大部分的第一主表面上设置层的玻璃主体，所述玻璃基材展现出至少35％的划痕宽度下降。

9.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，当采用布氏压痕计和高至160mN的负荷进行划痕时，相比于没有在大部分的第一主表面上设置层的玻璃主体，所述玻璃基材展现出至少35％的划痕深度下降。

10.如权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于，所述层还包括大于或等于50GPa的杨氏模量。

11.如权利要求10所述的电子器件外壳，其特征在于，所述层还包括大于或等于200GPa的杨氏模量。