[发明专利]电子部件安装系统

权利要求书

1.一种电子部件安装系统，包括：

丝网印刷装置，所述丝网印刷装置通过丝网印刷在电路基板的电极上印刷焊料；

焊料位置检测装置，所述焊料位置检测装置检测由所述丝网印刷装置在所述电极上印刷的所述焊料的位置；

焊料量检查装置，所述焊料量检查装置检查由所述丝网印刷装置在所述电极上印刷的所述焊料的量；

安装位置校正装置，所述安装位置校正装置基于由所述焊料位置检测装置所检测的所述焊料的所述位置来获得电子部件的安装位置的校正值；以及

电子部件安装装置，所述电子部件安装装置在基于由所述安装位置校正装置所获得的所述校正值而校正的新的部件安装位置处安装所述电子部件，

所述电子部件安装系统其特征在于：

所述电子部件安装系统包括焊料施加装置，相对于其中由所述焊料量检查装置确定所述焊料的量相对于预定参考值不足的所述电极，所述焊料施加装置与所述焊料的实际位置无关地在所述电极的预定位置处另外地施加焊料，以及

相对于在由所述焊料施加装置使用向其施加所述焊料的所述电极上安装的所述电子部件，所述电子部件安装装置在原始部件安装位置处安装所述电子部件，而不通过所述安装位置校正装置来执行校正。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其中，所述焊料位置检测装置和所述焊料量检查装置包括共同的检查装置。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其中，所述焊料位置检测装置被设置在所述电子部件安装装置中，并且在安装所述电子部件之前检测在所述电路基板上印刷的所述焊料的所述位置。