[发明专利]电气部件和制造电气部件的方法和系统

权利要求书

1.一种制造电器部件(100)的方法(200)，所述方法包括：

提供(202)具有外表面(108)的电绝缘衬底(104)；

在所述外表面上施加(204)涂层(106)；并且

用电子束(110)照射(210)所述涂层，以在所述衬底上形成电导体(102)，

其中所述照射(210)所述涂层包括不同地照射所述涂层的不同部分，以在所述电导体(102)中形成电阻器(131)；

所述方法进一步包括在照射所述涂层之前，将所述涂层(106)预加热(206)至所述涂层的熔点以下的温度，且其中，所述照射(210)所述涂层(106)包括加热所述涂层到所述涂层的熔点以上的温度以熔融所述涂层，从而形成所述电导体(102)。

2.根据权利要求1所述的方法(200)，其中，所述涂层(106)包括金属前体物，所述照射(210)所述涂层包括照射所述涂层以化学还原所述金属前体物成金属，以形成所述电导体。

3.根据权利要求1所述的方法(200) ，其中所述施加(204)涂层(106)包括施加具有粘和剂浓度和金属浓度的组合的涂层，所述照射(210)所述涂层包括蒸发基本上全部所述粘和剂而基本上留下金属层，以形成所述电导体(102)。

4.根据权利要求1所述的方法(200)，其中，所述施加(204)涂层(106)包括施加具有金属前体物的涂层，所述照射(210)所述涂层包括使所述金属前体物与所述电子束的电子反应以将所述涂层转换为导电结构。

5.根据权利要求1所述的方法(200)，其中，所述照射(210)所述涂层(106)包括基于所述涂层的特性控制所述电子束(110)的工作参数。

6.根据权利要求1所述的方法(200)，其中，所述照射(210)所述涂层(106)包括照射所述涂层，直至完全地除去所述涂层的非金属材料。

7.根据权利要求1所述的方法(200)，其中，所述施加(204)涂层(106)包括将所述涂层直接印刷在所述衬底的外表面上。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述照射处理期间，将所述涂层电接地。

9.一种电器部件(100)，包括：

具有外表面(108)的电绝缘衬底(104)；

特性地施加到所述外表面的涂层(106)，所述涂层构造为处于处理前状态并且在用电子束(110)照射之后处于处理后状态，所述涂层从所述处理前状态转换到所述处理后状态，其中电子束在照射处理期间至少部分地穿透所述涂层以转换所述涂层以便形成电导体(102)，

其中在照射所述涂层之前，将所述涂层(106)预加热(206)至所述涂层的熔点以下的温度，且其中，所述照射(210)所述涂层(106)包括加热所述涂层到所述涂层的熔点以上的温度以熔融所述涂层，从而形成所述电导体(102)，

且其中照射处理期间电子束不同地照射所述涂层的不同部分，以在所述电导体(102)中形成电阻器(131)。

10.根据权利要求9所述的电器部件，其中，所述涂层的非金属材料的含量在所述处理前状态比在所述处理后状态高，在由所述电子束照射的处理期间除去非金属材料中的至少一些非金属材料。

11.根据权利要求9所述的电器部件，其中，所述涂层具有在施加到所述衬底时具有低的粘和剂浓度，基本上全部的所述粘和剂在由所述电子束照射的处理期间被除去。

12.根据权利要求9所述的电器部件，其中，在由所述电子束照射的处理期间，所述涂层的材料以纳米等级混合。

13.根据权利要求9所述的电器部件，其中，所述衬底是非金属的，所述涂层被印刷在所述衬底上，并且在所述衬底上用所述电子束处理。

14.根据权利要求9所述的电器部件，其中，所述电子束用以照射所述涂层的材料，以在所述层中实现导电性。