[发明专利]双频交织相控阵天线在审
申请号: | 201380051897.4 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN104685718A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 法耶兹·赫加;保罗·华生;哈林姆·博泰亚伯 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双频 交织 相控阵 天线 | ||
相关申请案交叉申请
本发明要求2012年10月19日递交的发明名称为“双频交织相控阵天线和方法(Dual Band Interleaved Phased Array Antenna and Method)”的第61/716,218号美国临时申请案的在先优先权以及2013年6月10日递交的发明名称为“双频交织相控阵天线(Dual Band Interleaved Phased Array Antenna)的第13/914,046号美国专利申请案的在先优先权,这些在先申请的内容以引入的方式并入本文本中,如全文再现一般。
技术领域
本发明涉及一种无线通信天线和方法,以及在具体实施例中,涉及一种双频交织相控阵天线。
背景技术
基站天线通常安装在高流量城市区域中。因此,紧凑的天线模块比体积庞大的模块更受青睐,因为紧凑的模块从审美角度而言令人愉悦(例如,不容易观察到)以及易于安装和维护。许多基站天线部署了天线元件阵列以实现高级天线功能,例如波束成形等。因此,需要用于降低各个天线元件的剖面和降低天线元件阵列大小(例如,宽度等)的技术和架构。
发明内容
本发明的实施例描述了双频交织相控阵天线,从而大体上实现了技术上的优势。
根据实施例,提供了交叉偶极子天线元件的巴伦馈电偶极子。在该示例中,所述巴伦馈电偶极子包括具有下部区域和上部区域的基板,印制在所述基板的第一面上的馈线,以及印制在所述基板的所述第一面上的第一导电层。所述馈线至少部分地延伸到所述基板的所述下部区域,以及第一导电层至少部分地覆盖所述基板的所述上部区域。
根据另一实施例,提供了交叉偶极子天线元件。在该示例中,所述交叉偶极子天线元件包括第一巴伦馈电偶极子,所述第一巴伦馈电偶极子包括第一基板、从所述第一基板雕刻出的下槽,以及印制在所述第一基板上的第一馈线。所述第一馈线布设在所述下槽周围。所述交叉偶极子天线元件还包括第二巴伦馈电偶极子,所述第二巴伦馈电偶极子包括第二基板、从所述第二基板雕刻出的上槽,以及印制在所述第二基板上的第二馈线。所述第二馈线布设在所述上槽下方。所述第一馈线的最长段长于所述第二馈线的最长段,以及所述第二馈线至少比所述第一馈线多一个段。
根据又一实施例,提供了一种基站天线。在该示例中,所述基站天线包括天线反射器、挂接到所述天线反射器的交叉偶极子天线元件阵列,以及封装所述交叉偶极子天线元件阵列的天线罩。所述交叉偶极子天线元件阵列位于所述天线罩和所述天线反射器之间,以及所述交叉偶极子天线元件阵列中的至少一个交叉偶极子天线元件的最上部分匹配所述天线罩的轮廓。
根据又一实施例,提供了一种相控阵天线。在该示例中,所述相控阵天线包括低频段辐射元件阵列和高频段辐射元件阵列,所述高频段辐射元件阵列用于以比所述低频段辐射元件阵列更高的频段进行辐射。所述高频段辐射元件以比所述低频段辐射元件之间的间隔更窄的间隔相互隔开。
根据又一实施例,提供了一种相控阵天线。在该示例中,所述相控阵天线包括天线反射器,多个挂接到所述天线反射器的辐射元件,以及挂接在所述辐射元件的基座周围的周期结构。所述多个辐射元件包括低频段辐射元件阵列和高频段辐射元件阵列,所述高频段辐射元件用于以比所述低频段辐射元件更高的频率进行辐射。
根据又一实施例,提供了一种相控阵天线。在该示例中,所述相控阵天线包括天线反射器,挂接到所述天线反射器的低频段辐射元件的列集,以及挂接到所述天线反射器的高频段辐射元件的列集。所述高频段辐射元件的列集与所述低频段辐射元件的列集进行交织。所述相控阵天线还包括与所述低频段辐射元件的列集垂直邻近运行的导电栅栏。
根据又一实施例,提供了一种相控阵天线。在该示例中,所述相控阵天线包括天线反射器,挂接到所述天线反射器的低频段辐射元件的列集,以及挂接到所述天线反射器的高频段辐射元件的列集。所述高频段辐射元件的列集与所述低频段辐射元件的列集进行交织。所述高频段辐射元件的集中的邻近列相互垂直偏移。
根据又一实施例,提供了交叉偶极子天线元件的巴伦馈电偶极子。在该示例中,所述巴伦馈电偶极子包括基板,印制在所述基板的一个面上的馈线,所述馈线至少部分地延伸到所述基板的所述下部区域,以及印制在所述基板的一个面的相对面上的导电层。所述导电层包括用于以导电方式连接接地层的最底端。对所述最底端进行开槽以缩小与接地层接触的表面积。
附图说明
为了更完整地理解本发明及其优点,现在参考下文结合附图进行的描述,其中:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司;,未经华为技术有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380051897.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于稳定脉冲激光输出的装置及方法
- 下一篇:射频(RF)传导媒介