[发明专利]驱动芯片和显示装置在审
申请号: | 201380052057.X | 申请日: | 2013-10-07 |
公开(公告)号: | CN104704621A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 松井隆司;堀口武志;盐田素二 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/1345;G09F9/00 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 芯片 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及驱动芯片和具备该驱动芯片的显示装置。
背景技术
一直以来,便携信息终端等中小型的显示装置使用液晶显示装置。在液晶显示装置中搭载有用于驱动液晶面板的驱动芯片,为了与液晶显示装置的薄型化对应,使用将驱动芯片直接安装于液晶面板上的COG(玻璃上芯片)方式。在COG方式中,通常在驱动芯片与液晶面板之间夹着ACF(各向异性导电膜),以高温压接,由此将驱动芯片与液晶面板电连接。
并且,近年来,要求液晶显示装置进一步薄型化,驱动芯片也被要求薄型化。但是,当减薄驱动芯片时,产生由于压接时的热使驱动芯片挠曲的问题。由此,有可能发生驱动芯片和液晶面板的电连接不良。
在专利文献1中公开了一种驱动芯片,该驱动芯片包含:基底主体,其包含一个面,该一个面具有与长边平行的第1端部和第2端部以及与长边垂直且与短边平行的第3端部和第4端部;多个输入端子,其沿着基底主体的长边形成于第1端部;多个第1输出端子,其沿着长边排列于第2端部;以及虚设端子,其形成于输入端子与第1输出端子之间,虚设端子沿着长边形成1列以上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2005-203758号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在专利文献1中,在驱动芯片的长边方向将虚设端子排列一列以上,所以当要确保电路区域时,必须增大驱动芯片的尺寸,难以确保电路区域。
本发明的目的在于提供确保电路区域并且通过抑制翘曲来防止接触不良的驱动芯片。另外,目的还在于提供搭载有该驱动芯片的显示装置。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的,本发明设为如下驱动芯片,其具备:基底主体;沿着上述基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组;在呈交错状配置2列以上的一方上述端子组中,长边方向的端子的间距窄的窄间距部;长边方向的端子的间距比该窄间距部宽的宽间距部;以及在上述2组端子组之间与上述宽间距部并列设置的焊盘。
发明效果
根据本发明,通过在驱动芯片中设置虚设焊盘,可抑制由于COG工艺中的压接时的热导致的驱动芯片的挠曲。其结果是,可维持驱动芯片和液晶面板平行,可防止驱动芯片和液晶面板的电连接不良。另外,通过将虚设焊盘与电路没有混合的宽间距部并列设置,即使不增大驱动芯片的尺寸也能充分确保电路区域。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的液晶显示装置的分解立体图。
图2是本发明的第1实施方式的驱动芯片的俯视图。
图3是搭载有第1实施方式的驱动芯片的液晶显示装置中的驱动芯片的短边方向的截面图。
图4是搭载有比较例的驱动芯片的液晶显示装置中的驱动芯片的短边方向的截面图。
图5是本发明的第2实施方式的驱动芯片的俯视图。
图6是本发明的第2实施方式的其它驱动芯片的俯视图。
图7是本发明的第3实施方式的驱动芯片的俯视图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明的一实施方式的液晶显示装置的分解立体图。在图1中,液晶显示装置10在以显示面向上的方式水平放置的状态下被绘制。
该液晶显示装置10能用作电视、计算机的显示器。液晶显示装置10具备背光源底座11、光源单元12、导光板13、光学片14、面板框架15、搭载有驱动芯片20的液晶面板16、以及外框17。并且,将组装背光源底座11、光源单元12、12、导光板13以及光学片14而成的结构称为背光源装置18。
背光源底座11是用于搭载(收纳)光源单元12、导光板13、光学片14等背光源装置18的各构件的成为基座的构件,为箱形。背光源底座11的材料为了确保刚性和散热性,期望使用SECC(钢板)、Al等。
光源单元12包含作为点状光源的LED(Light Emitting Diode:发光二极管)和搭载LED的LED基板。此外,作为光源,除了LED之外,也可以使用作为线状光源的荧光管等。并且,在LED基板上沿着导光板13的一边以规定间隔配设有多个LED。光源单元12的配置采用边光方式。在大型的液晶显示装置中,作为LED基板,考虑到散热性、强度,多数使用Al等金属基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造