[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，在具有层叠了内部电极及陶瓷层的构造的层叠陶瓷元件，以与上述内部电极电性导通的方式配设外部电极而成，其特征在于：

上述外部电极包含至少含有Si的无机物质，

在上述外部电极的周缘端部的、与构成上述层叠陶瓷元件的上述陶瓷层的界面，形成有至少包含Si、Ti、及Ba的晶相，且

表示从上述外部电极的周缘端部起5μm以内的区域中的、在与上述陶瓷层的界面所形成的上述晶相的面积和玻璃相的面积的关系的下述晶相面积比率的值处于75～98％的范围，

晶相面积比率(％)＝{晶相面积/(晶相面积+玻璃相面积)}×100。

2.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该层叠陶瓷电子部件是在具有层叠了内部电极及陶瓷层的构造的层叠陶瓷元件，以与上述内部电极电性导通的方式配设外部电极而成，其特征在于，

包括如下步骤：

对上述层叠陶瓷元件赋予至少含有Si的外部电极形成用导电膏，并设为在上述层叠陶瓷元件与上述导电膏的界面存在Si、Ti、及Ba的状态；

通过烧绘上述导电膏而形成上述外部电极；以及

在氧电动势650～850mV的环境中，在最高温度850～1000℃的条件下实施热处理，由此在上述外部电极的周缘端部的、与构成上述层叠陶瓷元件的上述陶瓷层的界面，生成至少包含Si、Ti、及Ba的晶相，并且以表示从上述外部电极的周缘端部起5μm以内的区域中的、上述晶相的面积与玻璃相的面积的关系的下述晶相面积比率成为75～98％的范围的方式生成上述晶相，

晶相面积比率(％)＝{晶相面积/(晶相面积+玻璃相面积)}×100。