[发明专利]银包铜粉及其制造方法

权利要求书

1.一种银包铜粉，其是具有由铜构成的芯粒子和位于该芯粒子表面上的银包覆层的银包铜粉，其中，

在将所述银包铜粉的以m²/g为单位的BET比表面积规定为S₁、将从通过显微镜观察所述银包铜粉并进行图像解析而求得的粒径D₅₀算出的以m²/g为单位的比表面积规定为S₂、将所述银包覆层的以nm为单位的厚度规定为t时，满足(S₁/S₂)≤0.005×t+1.45。

2.根据权利要求1所述的银包铜粉，其中，由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的累积体积50容量％下的体积累积粒径D_50L为0.1～100μm。

3.一种导电浆料，其中，含有权利要求1或2所述的银包铜粉。

4.一种银包铜粉的制造方法，其通过使银离子和由铜构成的芯粒子在水中接触而进行置换镀，使银在该芯粒子表面析出，从而得到前体粒子，接着使所述前体粒子、银离子和银离子的还原剂在水中接触，使银在该前体粒子表面进一步析出，其中，

作为所述还原剂，使用具有可同时进行银的置换镀及还原镀这种程度的还原力的还原剂。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，所述还原剂是在溶解于水时显示酸性的有机还原剂。